加热器调节装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种加热器调节装置，该装置包括：主筒和游标，游标与主筒滑动连接，且游标在主筒表面滑动测量腔室下表面与加热器底端平面的距离。采用该装置能够实现对所沉积的薄膜厚度的精确控制，并使所沉积的薄膜厚度均匀。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造领域，特别涉及一种加热器调节装置。
技术介绍
在集成电路的制造工艺中，化学气相沉积(CVD)是指一种或数种物质 的气体，以某种方式激活后，在晶片发生化学反应，并沉积所需固体薄膜的 生成技术。近年来，由于CVD在晶片的薄膜厚度的均匀性具有优势，因此 得到了广泛的应用。图1为现有技术的CVD装置的结构示意图，如图1所示，该CVD装 置包括喷头101，用于将反应气体喷射到腔室102中；腔室102,提供晶 片W的沉积空间；加热器103,其设置在腔室内102,用于加热放置在其上 的晶片W。需要说明的是，在本技术中，腔室102的外表面的上部平面 被定义为腔室上表面，腔室102的外表面的下部平面被定义为腔室下表面。为了实现对晶片W上所沉积的薄膜厚度的控制，往往需要对加热器103 进行调节，即推动加热器103底端平面以调节加热器103的顶端平面与腔室 102的上表面的距离，然而，在实际应用中，操作人员一般依靠经验对加热 器103调节，由此带来的缺点为1、难以实现对所沉积的薄膜厚度的精确 控制。2、有可能无法保证加热器103的顶端平面始终保持水平状态，从而 造成晶片W上各点与腔室102上表面的距离不同，由此造成所沉积的薄膜 厚度不均匀。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种加热器调节装置，能够实现 对所沉积的薄膜厚度的精确控制，并使所沉积的薄膜厚度均匀。为达到上述目的，本技术的技术方案具体是这样实现的 一种加热器调节装置，该装置包括主筒和游标，游标与主筒滑动连接， 且游标在主筒表面滑动测量腔室下表面与加热器底端平面的距离。 所述主筒包括测量台、刻度筒、测量杆和螺母，其中， 测量台与所述刻度筒连接，用于在测量时与腔室下表面贴合； 刻度筒，与所述游标滑动连接，用于提供所测量的数值； 测量杆，与所述刻度筒连接，且与所述游标滑动连接； 螺母，与所述测量杆螺紋连接，用于调节所述游标与所述刻度筒的相对位置。该装置进一步包括弹簧，所述弹簧缠绕于所述测量杆的表面，且上端固 定在所述刻度筒的下表面，下端自由伸缩，用于所述游标复位。 所述测量台的上表面为面积小于腔室下表面的平面。 所述测量台的上表面为 一矩形。所述游标包括第一通孔、第二通孔、游标壁和游标头；游标壁为一圓 柱体；游标头为位于游标壁表面的三棱柱凸起；以游标壁^黄截面为同心圓在 游标壁内部开有第二通孔，孔深小于测量杆的长度；以游标壁横截面为同心 圆在第二通孔的上部开有第一通孔，孔深小于刻度筒的长度；其中，第一通孔，与所述刻度筒滑动连接；第二通孔，与所述测量杆滑动连接；游标头，下表面为一面积小于加热器底端平面的矩形平面，用于在测量 时与加热器的底端平面贴合。由上述的技术方案可见，本技术所提供的加热器调节装置，通过游 标在主筒表面的滑动可实现对腔室下表面与加热器底端平面的距离的测量 和调节，能够实现对所沉积的薄膜厚度的精确控制，并使所沉积的薄膜厚度 均匀。附图说明图1为现有技术的CVD装置的结构示意图2为本技术所提供的加热器调节装置的实施例的结构示意图； 图3为本技术中主筒201的实施例的结构示意图； 图4为本技术中游标202的结构三视图5为应用本技术所提供的加热器调节装置进行调节的示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图 并举实施例，对本技术进一步详细说明。图2为本技术所提供的加热器调节装置的实施例的结构示意图，如 图2所示，该装置包括主筒201和游标202。其中，游标202与主筒201滑动连接，且游标202可在主筒201表面滑 动以测量腔室下表面与加热器底端平面的距离。图3为本技术中主筒201的实施例的结构示意图，如图3所示，主 筒201包括测量台2012、刻度筒2013、测量杆2015和螺母2017。其中，测量台2012与刻度筒2013连接，且测量台的上表面为一任意形 状、面积小于腔室下表面的平面，用于在测量时与腔室下表面贴合，在实际 应用中，测量台的上表面一般为一矩形，较佳的尺寸为3xlcm2;刻度筒 2013，与游标202滑动连接，用于提供所测量的数值；测量杆2015，与刻 度筒连接，且与游标202滑动连接；螺母2017，通过螺紋2016与测量杆2015 连接，用于调节游标202与刻度筒2013的相对位置，通过旋转螺母2017， 可使螺母2017在垂直方向上下移动，从而推动游标202沿测量杆2015滑动。该装置还可进一步包括弹簧2014,'其缠绕于测量杆2015的表面，且上 端固定在刻度筒2013的下表面，下端可自由伸缩，用于游标202复位，具 体为，旋转螺母2017，使螺母2017沿测量杆2015向下滑动，由于重力的 作用，游标 也在垂直方向向下滑动，从而使弹簧2014逐渐恢复到自然状态，以实现游标202的复位；当进行测量时，弹簧2014的下端被游标202 中孔径较小的孔壁的上表面推动，弹簧2014处于受压状态。图4为本技术中游标202的结构三浮见图，如图4所示，游标202包 括第一通孔2021、第二通孔2022、游标壁2023和游标头2024;游标壁 2023为一圓柱体；游标头2024为位于游标壁2023表面的三棱柱凸起；以 游标壁橫截面为同心圓在游标壁2023内部开有第二通孔2022，其孔径略大 于测量杆2015的直径，孔深小于测量杆2015的长度；以游标壁4黄截面为同 心圓在第二通孔2022的上部开有第一通孔2021,其孔径略大于刻度筒2013 的直径，孔深小于刻度筒2013的长度；其中，第一通孔2021,与刻度筒2013滑动连接；第二通孔202,与测 量杆2015滑动连接；游标头2024，其下表面为一面积小于加热器底端平面 的矩形平面，用于在测量时与加热器的底端平面贴合。图5为应用本技术所提供的加热器调节装置进行调节的示意图，如 图5所示，使测量台2012的上表面紧贴腔室102的下表面，调节螺母2017, ^使游标壁2023在刻度筒2013和测量杆2015的表面滑动，直至游标头2024 的下表面可紧贴加热器103的底端平面，停止调节螺母2017,此时刻度筒 2013的读数为测量值，即为腔室102的下表面与加热器103的底端平面的 距离。需要说明的是，在实际应用中，通常选择三个调节点，即在加热器103 的底端平面上任意选取三点，分别在这三点对加热器103的底端平面与腔室 102下表面的距离进行测量与调节，直至这三点的测量值相等，则可判断加 热器103的底端平面已保持水平状态，且加热器103底端平面上各点与腔室 102下表面的距离均相等，从而可使得晶片W上各点与腔室102上表面的距 离完全一致。由此可见，采用本技术所提供的加热器调节装置，通过游标在主筒 表面的滑动可实现对腔室下表面与加热器底端平面的距离的测量和调节，能 够实现对所沉积的薄膜厚度的精确控制，并使所沉积的薄膜厚度均匀。6以上所述，仅为本技术的较佳实施例而已，并非用来限定本技术 的保护范围。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换 以及改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1、一种加热器调节装置，该装置包括主筒和游标本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加热器调节装置，该装置包括：主筒和游标，游标与主筒滑动连接，且游标在主筒表面滑动测量腔室下表面与加热器底端平面的距离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘立伟，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]