多芯片同测的防干扰装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多芯片同测的防干扰装置，包括：探针卡；与探针卡相连接的弹簧针塔；在探针卡和弹簧针塔相对应的接触点上设置有绝缘层。本实用新型专利技术在没有改变硬件和程序的前提下，使用用了绝缘层解决了同测晶振频率的难题，同时可以实现探针卡和测试机通道物理上的断开。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体测试装置，具体涉及一种晶圆多芯片同测的防干扰装置。
技术介绍
在晶圆制造完成之后，测试是非常重要的步骤。测试是晶圆生产过程的成绩单。 在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试 (芯片sort)或晶圆电测(晶圆sort)。 在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的测试装置电测器对准，同 时测试装置与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结 果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在测试装置电测 器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。 测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。 第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工 艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反 馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。 晶圆测试是主要的芯片良品率统计装置之一。随着芯片的面积增大和密度提高使 得晶圆测试的费用越来越大。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯片同测的防干扰装置，包括：探针卡；与探针卡相连接的弹簧针塔；其特征在于：在探针卡和弹簧针塔相对应的接触点上设置有绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周翔，郑东来，武建宏，桑浚之，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]