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继电器制造技术

技术编号:4993232 阅读:207 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种继电器。主要解决现有的继电器在封装时封堵工艺孔的工作效率低的问题。其特征在于:主架(1)上设有热铆头(4),所述的热铆头(4)上开有与壳体(2)的内腔相通的通孔(5)。该继电器将工艺孔的结构改为铆头结构,可采用热铆合的方式对其进行封堵,提高了继电器的封装效率。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子控制器件,具体涉及一种继电器。技术背景继电器是一种电子控制器件,通常应用于自动控制电路中,它实际上是一种用较小的电流控制较大的电流的“自动开关”,在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作 用。为了防止空气中灰尘、有害气体及湿气对继电器的污染,提高继电器对恶劣环境的适应 性和工作可靠性,继电器一般都采用密封结构,其密封性能是密封继电器的一个重要技术 指标。目前的继电器在主架上设有工艺孔,该工艺孔在继电器封装时起到内腔与外界通气 的作用,最后需要手工注双组份密封胶的方式进行封堵,由于双组份密封胶的粘接速度较 快,需要经常清洗针筒,不适合自动点胶机注胶,只能人工进行注胶,封堵工艺孔的工作效 率低
技术实现思路
为了克服现有的继电器在封装时封堵工艺孔的工作效率低的不足,本技术提 供一种继电器,该继电器将工艺孔的结构改为铆头结构,可采用热铆合的方式对其进行封 堵,提高了继电器的封装效率。本技术的技术方案是该继电器分包括主架及壳体,主架上安装有电器元件, 壳体密封固定在主架外,主架1上设有热铆头,所述的热铆头上开有与壳体的内腔相通的 通孑L。所述的热铆头为圆柱状。所述的热铆头的外端面与主架的外端面在同一平面,热铆头的周侧设有沉槽。所述的沉槽外侧内壁为圆锥面。所述的主架内壁上设有挡板,所述的挡板与所述的热铆头上的通孔相对应并有一 定的距离。本技术具有如下有益效果由于采取上述方案,热铆头上的中心通孔作为热 固化时的通气孔,其作用与
技术介绍
中的工艺孔相同,固化结束后,利用热铆的方式将热铆 头上的中心通孔封堵,该封堵方式可使用热铆合机实现机械化流水线作业,具有较好的密 封性能,提高了继电器的封装效率。附图说明附图1是本技术中继电器的结构剖视图;附图2是图1的仰视图。图中1-主架,2-壳体,3-电器元件,4-热铆头,5-通孔,6-沉槽,7-挡板。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步说明由图1结合图2所示,该继电器包括主架1及壳体2,主架1上安装有电器元件3,壳体2密封固定在主架1外,主架1上设有热铆头4,所述的热铆头4上开有与壳体2的内 腔相通的通孔5。热铆头4上的通孔5作为热固化时的通气孔,其作用与
技术介绍
中的工艺 孔相同,固化结束后,利用热铆的方式将热铆头4上的通孔5封堵,该封堵方式可使用热铆 合机实现机械化流水线作业,具有较好的密封性能,提高了继电器的封装效率。所述的热铆头4为圆柱状。与热铆合机的铆合头相配合,利于实现机械化流水线 作业。所述的热铆头4的外端面与主架1的外端面在同一平面,热铆头4的周侧设有沉 槽6。该沉槽6与热铆合机的铆合头相吻合。所述的沉槽6外侧内壁为圆锥面。使热铆合机的铆合头容易和通孔5中心重叠定 位。主架1内壁上设有挡板7,所述的挡板7与所述的热铆头4上的通孔5相对应并有 一定的距离。挡板7限定了热铆钉的位置,其反作用力挤压热铆钉,热铆钉被挤粗与通孔5 形成过盈配合,实现对通孔5的封堵。权利要求一种继电器,包括主架(1)及壳体(2),主架(1)上安装有电器元件(3),壳体(2)密封固定在主架(1)外,其特征在于主架(1)上设有热铆头(4),所述的热铆头(4)上开有与壳体(2)的内腔相通的通孔(5)。2.根据权利要求1所述的继电器,其特征在于所述的热铆头⑷为圆柱状。3.根据权利要求1或2所述的继电器,其特征在于所述的热铆头(4)的外端面与主 架(1)的外端面在同一平面,热铆头(4)的周侧设有沉槽(6)。4.根据权利要求1或2所述的继电器,其特征在于沉槽(6)外侧内壁为圆锥面。5.根据权利要求1或2所述的继电器,其特征在于主架(1)内壁上设有挡板(7),所 述的挡板(7)与所述的热铆头(4)上的通孔(5)相对应并有一定的距离。专利摘要一种继电器。主要解决现有的继电器在封装时封堵工艺孔的工作效率低的问题。其特征在于主架(1)上设有热铆头(4),所述的热铆头(4)上开有与壳体(2)的内腔相通的通孔(5)。该继电器将工艺孔的结构改为铆头结构,可采用热铆合的方式对其进行封堵,提高了继电器的封装效率。文档编号H01H45/02GK201556569SQ200920200259公开日2010年8月18日 申请日期2009年11月6日 优先权日2009年11月6日专利技术者方安林 申请人:方安林本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种继电器,包括主架(1)及壳体(2),主架(1)上安装有电器元件(3),壳体(2)密封固定在主架(1)外,其特征在于:主架(1)上设有热铆头(4),所述的热铆头(4)上开有与壳体(2)的内腔相通的通孔(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:方安林
申请(专利权)人:方安林
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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