【技术实现步骤摘要】
电路拼板
本技术涉及一种电路拼板。
技术介绍
随着电子行业日新月异的发展，越来越多的电子产品需要在电路板阶段控制特性 阻抗，而在电路板制造过程中，通常需设计特性阻抗模块以便准确控制和测量特性阻抗。 在制造电路板过程中， 一般在一大块的基板(覆铜板)上面铺设有多个有独立线 路，完成后再切开可单独使用的电路板，阻抗模块则是摆放在电路板的外侧，即位于基板的 边缘。这样会造成如下的缺陷其一、在制造电路板过程中，要将电路板进行合压，由于基 板的板边介质厚度不均匀，阻值的波动范围非常大，导致阻抗控制困难。其二、在电镀过程 中，由于位于基板边缘处的电流比较大，且药水分布不均匀，故可能造成过度蚀刻而出现阻 抗的线偏细的问题。
技术实现思路
本技术目的是克服了现有技术中的不足而提供一种品质好、阻抗阻值波动小 的电路拼板。 为了解决上述存在的技术问题，本技术采用下列技术方案 电路拼板，其特征在于包括有一基板，在基板上划分有多个具有独立线路功能的电路板，在每个电路板上各自设有阻抗测试模块，所述阻抗测试模块相应地设在电路板的内侧边。 如上所述的电路拼板，其特征在于所述阻抗测试模块竖向设置在电路板的内侧 边。 如上所述的电路拼板，其特征在于所述阻抗测试模块横向设置在电路板的内侧 边。 本技术与现有技术相比有如下优点本技术的阻抗测试模块位于基板 上、电路板的内侧边，即被置于基板的内部中间位置。这样能解决如下问题其一、由于阻抗 测试模块位于电路板的内侧边，故在基板合压过程中，基板中间的介质分布比板边四周的 介质更均匀，位于基板中间的阻抗测试模块不会产生很大的形变，对阻抗测试模块的阻值...
【技术保护点】
电路拼板，其特征在于包括有一基板（１），在基板（１）上划分有多个具有独立线路功能的电路板（２），在每个电路板（２）上各自设有阻抗测试模块（３），所述阻抗测试模块（３）相应地设在电路板（２）的内侧边。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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