【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子射频防伪包装纸箱及包装盒，尤其是能够预防和控制假冒产品商标包装的危害。
技术介绍
目前，产品包装大部分使用的是普通包装，缺乏高科技防伪包装箱盒，给非法制造 假冒产品的生产商有机可乘的空间，仿造他人产品，侵害他人合法权益。
技术实现思路
为了避免仿造产品包装箱及包装盒，本技术提供一种非接触式射频防伪包装 纸箱及包装盒，内含产品信息，方便管理，杜绝伪造现象。 射频防伪包装是为保护公司产品及商标包装不被伪造而开发出的射频防伪包装 箱及包装盒。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是将射频芯片、电磁线、天线 压合在包装箱及包装盒的材料壁中。芯片有信息收存、发出的功能，同时也有密码控制，肉 眼看不到任何防伪标记和信息，只有用射频鉴别器方可看到从芯片电磁线发出的密码和生 产商及其它相关信息，并有语音提示。这种包装既不影响外观和使用，又不容易被伪造。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。 说明书附图是本技术的结构图。 图中1、包装箱底，2、包装箱前侧面，3、包装箱右侧面，4、包装箱后侧面，5、包装箱 左侧面，6 、包装箱上封盖，7 、包装向上封盖，8电磁线，9 、芯片具体实施方式在说明书附图中，包装箱底(1)与箱前侧面(2)、箱右侧面(3)、箱后侧面(4)、箱 左侧面(5)四边连接，箱前侧面(2)与箱右侧面(3)相连，箱右侧面(3)与箱后侧面(4)相 连，箱后侧面(4)与箱左侧面(5)相连，箱左侧面(5)与箱前侧面(2)相连，箱前侧面(2) 与箱上封盖(6)相连，箱后侧面(4)与箱上封盖(7)相连，芯片(9)与电磁线(8)相连，镶 入箱上封盖(6)的壁...
【技术保护点】
一种电子射频防伪包装箱及包装盒，其特征是：将射频芯片、电磁线、天线压合在包装箱及包装盒的材料壁中。
【技术特征摘要】
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