用于均匀流体流的叠层壁制造技术

提供一种具有流体分配网络的腔室，该流体分配网络用于使腔室内的流体流均匀化。该腔室包含第一腔壁，该腔壁具有第一表面以及相对的内部表面。该第一表面形成有第一组通道，而该内部表面被暴露于腔室的内部并且包含连接至多个第一组通道的多个内部端口。该腔室还包含第二腔壁，该腔壁具有第二表面以及相对的外部表面。第二表面具有第二组通道，当第一表面与第二表面配合时，第二组通道与第一组通道部分相交。该外部表面还包含至少一个提供通往第二组通道的外部端口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于均匀流体流的叠层壁
技术介绍
在许多关于半导体以及磁盘制造的制造程序中，必须在液体环境中处理工件， 然后干燥该工件。众所周知，在干燥处理期间所附着的微粒或污染物最后可能使工件 产生缺陷。此外，效率差的干燥处理可能使处理时间延长或甚至在工件的表面上留下缺 陷，并且促使氧化。因此，当干燥基底时，不在其表面上留下杂质是极为重要的。为 了促进有效的干燥并且降低形成杂质的可能性，下述实施方式在从液体环境移除工件之 后，将工件暴露于均勻分配的热气。
技术实现思路
在一种实施方式中，提供一种具有流体分配网络的腔室，该流体分配网络用于 使该腔室内的流体流均勻化。该腔室包含第一腔壁，该第一腔壁具有第一表面以及相对 的内部表面。第一表面形成有第一组通道，而内部表面被暴露于腔室的内部。该腔室还 包含连接至多个第一组通道的多个内部端口。该腔室还包含第二腔壁，该第二腔壁具有 第二表面以及相对的外部表面。第二表面具有第二组通道，当第一表面与第二表面配合 时，第二组通道与第一组通道部分相交。外部表面还包含至少一个通往第二组通道的外 部端口。在另一种实施方式中，提供一种流体分配腔室。该流体分配腔室包含底座，具 有自其延伸的侧壁。其中侧壁的其中之一包含彼此固定的第一构件以及第二构件。第一 构件具有内表面，该内表面与第二构件的外表面配合。第一构件的内表面还具有以第一 型式的间隔排(row)所界定的多个孔穴。而该外表面具有以第二型式的间隔列(column) 所界定的多个孔穴。其中第一型式的一孔穴与第二型式的多个孔穴部分相交。在又一种实施方式中，公开了一种分配流体的方法。该方法包含下列操作提 供腔室，该腔室具有彼此固定的第一和第二壁，这形成了均勻流体分配网络。另一操作 经由端口开始流体流，该端口被连接至固定的壁内的均勻流体分配网络。在另一操作 中，在固定的壁内分配流体流。经由形成作为第一壁部分的第一组通道，在壁之间均勻 地分配流体流，第一组通道与形成作为第二壁部分的相对的第二组通道部分相交。本专利技术的其它方面和优点根据以下结合附图的具体实施方式会变得明显，其通 过实例来举例说明本专利技术的原理。附图说明本专利技术以及其进一步的优点可通过参考以下结合附图的说明而获得最佳了解。图1是一简化示意图，图解根据本专利技术的一种实施方式利用流体分配网络的基 底清理系统的全貌。图2是根据本专利技术的一种实施方式的干燥室的示意图。图3是根据本专利技术的一种实施方式的干燥室的一部分的分解视图的示意图。图4A和4B是根据本专利技术的一种实施方式的垂直分配板和水平分配板的垂直和水平通道的排列的示意图。图5A和5B是显示根据本专利技术的一种实施方式的垂直分配板和水平分配板的示 意图。图6A-6E是显示根据本专利技术的实施方式的可建立在腔室内的各种流动型式的示 意图。图7是一流程图，其图解根据本专利技术的一种实施方式用于在腔室内均勻分配流 体的方法的示范操作。具体实施例方式公开了一种用于在腔室内均勻配送和/或移除流体的专利技术。如下所述，在一种 实施方式中，流体可为用于实现使基底材料干燥的气体。然而，权利要求书不应被理解 为将可在腔室内被配送和/或移除的流体种类限制为干燥气体。本领域技术人员应明 了，包含请求保护的主题的腔室可被修改而容纳液体或气体。其它实施方式包含能够在 用于分配气体的构造与用于分配液体的构造之间进行切换的腔室。此外，虽然下列说明 描述一种用于干燥基底材料的腔室，但在其它实施方式中，腔室可按比例调节而包含用 于较大结构例如无尘室或整个建筑物的流体循环。在下列说明中，为了提供对本专利技术的全面了解而提出许多具体细节。然而，本 领域技术人员可明白在不具某些或所有这些具体细节的情况下可以实施本专利技术。在其它 情况下，为了不使本专利技术产生不必要的混淆，不详述熟知的处理步骤。图1是一简化示意图，其图解根据本专利技术的一种实施方式利用流体分配网络的 基底清理系统100的全貌。基底清理系统100可包含干燥室102、清理槽104和运送组件 108。在清理槽104内经过受控的暴露之后，经由运送组件108将基底材料移动至干燥室 102。关于运送组件108的进一步信息，请参见在2006年9月14日提交的美国专利申请 号 11/531,905，专利技术名称为 APPARATUS AND METHOD FORDRYINGA SUBSTRATE, 其通过引用并入本文。经过加热的干燥气体被分配而遍布干燥室102的长度，以对基底材料提供均勻 的处理暴露。为了达到处理均勻性，期望具有横越整个干燥室的均勻干燥气体流，以使 干燥室内的温度波动降至最低。图2是根据本专利技术的一种施方式的干燥室102的示意图。干燥室102的内部由 水平分配板200a/b以及末端壁204a/b所形成。如以下将要讨论的，水平分配板200a/b 具有形成在表面上的水平通道或沟槽，以有助于流体在整个干燥室102中的分配。与水 平分配板200a/b配合的是垂直分配板202a/b，其也将在以下进行更详细的讨论。如图 2所示，水平分配板200b可包含端口 208，端口 208敞开而通往干燥室102的内部。注 意，在水平分配板200a上也发现端口 208，但并没有显示在图2中。在干燥室102的一种实施方式中，经过加热的干燥气体从端口 208被均勻地配 送，以使干燥室102内的温度波动降至最低。在其它实施方式中，处于变动温度的气 体、处于各种温度的液体混合物、以及液体与气体的混合物可从端口 208加以配送或移 除。对于期望进行腔室温度控制的实施方式而言，外壁214可固定于垂直分配板202a/b 而提供隔离。外壁214也可用于增加腔室的坚固性。图2所示的端口 208的位置、形状和数量是示例性的，并且不应被理解为限制权利要求的范围。再者，端口 208的位置、 尺寸和构造可进行修改，因为腔室的不同用途可能需要不同的流体流型式以及进出腔室 的不同流体通量。垂直分配板202a/b被层叠或固定于其各自的水平分配板200a/b。垂直分配板 202a/b包含形成在与水平分配板200a/b的各自水平沟槽配合的表面上的垂直通道或沟 槽，以有助于流体在整个干燥室102中的分配。垂直分配板202a/b还包含端口 206，端 口 206提供至垂直通道的路径。在一些实施方式中，流体供应可接在端口 206，以便将流 体分配至端口 208。在其它实施方式中，真空可接在端口 206，以便经由端口 208移除流 体。流体供应与真空的组合可用于在干燥室102内循环流体。如前面所述，腔室102也可用于循环液体，而液体供应与返回的组合也可用于 在腔室内循环液体。例如，清理槽104可使用叠层壁来分配与循环清理液，以促进从工 件移除污染物。端口 206的数量可根据每种应用而加以设置，并且可取决于必要通量以 及腔室内的流动形态而进行变化。在腔室可用于多重处理的其它实施方式中，端口 206 可被开启与关闭而更改端口 206的数量。垂直分配板202a/b以及水平分配板200a/b两者同样皆可包含额外的端口 212， 以提供通往干燥室102内部的路径。端口 212可用于安装传感器或其它装置，例如但不 限于共振器、变换器、流量计、湿度计和热电偶，以监视干燥室内的各种情况。干燥室 102也可包含外壁214，其固定于垂直分配板202a本文档来自技高网...

【技术保护点】
包含流体分配网络的腔室，所述流体分配网络用于使所述腔室内的流体流均匀化，所述腔室包含：　　第一腔壁，所述第一腔壁具有第一表面以及相对的内部表面，所述第一表面形成有第一组通道，所述内部表面暴露于所述腔室的内部并且包含多个内部端口，所述内部端口连接至多个所述第一组通道；和　　第二腔壁，所述第二腔壁具有第二表面以及相对的外部表面，所述第二表面具有第二组通道，当所述第一表面与所述第二表面配合时，所述第二组通道与所述第一组通道部分相交，所述外部表面包含至少一个提供通往所述第二组通道的外部端口。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2008-5-16 12/122,5711.包含流体分配网络的腔室，所述流体分配网络用于使所述腔室内的流体流均勻 化，所述腔室包含第一腔壁，所述第一腔壁具有第一表面以及相对的内部表面，所述第一表面形成有 第一组通道，所述内部表面暴露于所述腔室的内部并且包含多个内部端口，所述内部端 口连接至多个所述第一组通道；和第二腔壁，所述第二腔壁具有第二表面以及相对的外部表面，所述第二表面具有第 二组通道，当所述第一表面与所述第二表面配合时，所述第二组通道与所述第一组通道 部分相交，所述外部表面包含至少一个提供通往所述第二组通道的外部端口。2.权利要求1所述的流体分配网络，其中所述第一组通道包含多排基本上水平的通道。3.权利要求2所述的流体分配网络，其中所述第二组通道包含多排基本上垂直的通 道，所述垂直通道与对应的水平通道部分相交。4.权利要求1所述的流体分配网络，其中所述多个内部端口的截面积与所述外部端口 的截面积基本上相同。5.权利要求3所述的流体分配网络，其中垂直通道排的截面积与水平通道排的截面积 相等。6.权利要求1所述的流体分配网络，其中第一外部端口被配置以通过第一多个内部端 口将流体引入所述腔室的内部；以及第二外部端口被配置以通过第二多个内部端口从所 述腔室的内部移除流体。7.权利要求1所述的流体分配网络，其中来自所述外部端口的流体通过所述第一和第 二组通道分配在所述第一和第二腔壁之间，并且通过所述内部端口分配在所述腔室的内 部中。8.权利要求1所述的流体分配网络，其中通过从所述腔室的内部经由所述内部端口、 在所述第一和第二腔壁之间经由所述第一与第二组通道、以及经由所述外部端口而引出 流体，流体从所述内部被移除。9.权利要求1所述的流体分配网络，其进一步包含第三腔壁以及第四腔壁，其被配置以跨越所述腔室而为所述第一和第二腔壁的镜 像，所述第三腔壁和所述第四腔壁相对于所述第一和第二腔壁设置，所述第三腔壁具有 第二多个内部端口和通道，并且所述第四腔壁具有第二多个通道和外部端口。10.权利要求9所述的流体分配网络，其中所述第二多个内部端口斜对着所述多个内 部端口。11.流体分配室，包含底座，其具有自其延伸的侧壁，其中所述侧壁之一包含彼此固定的第一构件以及第 二构件，所述第一构件具有内表面，所述内表面与所述第二构件的外表面相配合，所述 第一构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：KC米勒，M沃利斯，
申请(专利权)人：奇拉泰克斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]