导热硅氧烷油脂组合物制造技术

至少含下述组分的导热硅氧烷油脂组合物：１００质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷（Ａ）：［其中Ｒ１表示相同或不同的单价烃基；Ｘ表示相同或不同的单价烃基或含下述通式的烷氧基甲硅烷基的基团：－Ｒ２－ＳｉＲ１ａ（ＯＲ３）（３－ａ），（其中Ｒ１表示前述提及的基团；Ｒ２表示氧原子或亚烷基；Ｒ３表示烷基；和ａ是范围为０－２的整数）；和ｍ与ｎ分别是等于或大于０的整数］；导热填料（Ｂ）；和在分子两端上和在分子链内具有与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷（Ｃ），其特征在于优良的耐热性和降低的渗油。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导热硅氧烷油脂组合物，其特征在于优良的耐热性和降低的渗油。
技术介绍
近年来，随着携带晶体管、IC、存储元件和其他电子组件的杂化IC和印刷电路板 的密度和集成度增加，使用含有机基聚硅氧烷和导热填料例如氧化铝粉末、氧化锌粉末或 类似物的各种导热硅氧烷油脂组合物，以便实现从这些器件中获得充足的传热(参见日本 未审专利申请公布(下文称为 “Kokai”)Sho50-105573、Sho 51-55870 和 Sho61_157587)。 然而，与常规硅氧烷油脂组合物有关的问题是，部分油渗出，和这将损害各电子器件的可靠 性。另一方面，为了增加导热硅氧烷油脂组合物内导热填料的含量，提出使用含有机 基聚硅氧烷、导热填料和一个分子内具有至少三个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷 的导热硅氧烷油脂组合物(参见Kokai Hei 4-202496)。然而，这一导热硅氧烷油脂组合物 或者渗油或者从厚的涂布膜中或者在热的作用下从垂直表面上滴落。本专利技术的目的是提供导热硅氧烷油脂组合物，其特征在于优良的耐热性和降低的 渗油。专利技术公开通过本专利技术解决上述问题，其中本专利技术提供一种包含至少下述组分的导热硅氧烷 油脂组合物100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A) 的含烷氧基甲硅烷基的基团-R2-SiR1a (OR3) (3_a)，(其中R1表示前述提及的基团；R2表示氧原子或亚烷基；R3表示烷基；和a是范围 为0-2的整数)；和m与η分别是等于或大于0的整数]；400-3500质量份导热填料(B)；禾口1-100质量份在分子两端上和在分子链内具有与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧 烷(C)。前述组分(A)在25°C下的粘度范围为5-100，OOOmPa. S。前述组分⑶的平均粒度范围可以是0.01-100微米。组分⑶可包括金属基粉 末，金属氧化物基粉末，或金属氮化物基粉末。特别地，它可以是银粉、铝粉、氧化铝粉末、氧3化锌粉末或氮化铝粉末。前述组分(C)可包括下述通式的有机基聚硅氧烷 (其中R4表示不含不饱和脂族键的相同或不同的单价烃基，ρ是等于或大于0的 整数，和q是等于或大于1的整数)。本专利技术的导热的硅氧烷油脂组合物可进一步含有1-100质量份的二氧化硅基填 料(D)，相对于100质量份组分(A)。本专利技术的导热硅氧烷油脂组合物可进一步含有0. 1-10质量份的偶联剂(E)，相对 于100质量份组分㈧。专利技术效果本专利技术的导热硅氧烷油脂组合物的特征在于优良的耐热性和降低的渗油。专利技术详述组分(A)的有机基聚硅氧烷是组合物中的主要组分之一，且用下述通式表示 在上式中，R1可表示相同或不同的单价烃基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己 基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、 十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基和其他直链烷基；异丙基、叔丁基、异丁基、2-甲 基十一烷基、1-己基庚基和其他支链烷基；环戊基、环己基、环十二烷基和其他环状烷基； 乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和其他链烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基和其他芳 基；苄基、苯乙基、2-(2，4，6_三甲基苯基)丙基和其他芳烷基；3，3，3_三氟丙基、3-氯丙基 和其他卤代烷基。优选地，这些基团是烷基、链烯基或芳基，和特别优选甲基、乙烯基或苯 基。在上式中，X表示相同或不同的单价烃基或下述通式的含烷氧基甲硅烷基的基 团-R2-SiR1a(C)R3) (3_a)用X表示的单价烃基可以与用R1表示的前述基团相同，优选烷基、链烯基和芳基， 特别优选甲基、乙烯基或苯基。在含烷氧基甲硅烷基的基团中，R1与以上提及的那些相同 且优选烷基，特别是甲基。R2表示氧原子或亚烷基，例如亚乙基、亚丙基、亚丁基或甲基亚乙 基，其中优选亚乙基和亚丙基。R3表示烷基，例如甲基、乙基、丙基或丁基，其中优选甲基和 乙基。在该式中，a是范围为0-2的整数，其中优选0。对在25°C下组分㈧的粘度没有特别限制。然而，粘度范围优选为5-100，OOOmPa. s，更优选范围为5-50，OOOmPa. s，和最优选范围为10-50，OOOmPa. S。这是因为下述事实当 在25°C下的粘度小于以上提及范围的下限时，所得组合物的物理性能倾向于显著下降，和 另一方面，当粘度超过以上提及范围的上限时，所得组合物的可处理性倾向于下降。前述组分(A)的具体实例是下述分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二有 机基聚硅氧烷，分子两端均用二甲基苯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均 用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，分子两端均用二甲 基苯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，分子两端均用三甲基 甲硅烷氧基封端的甲基(3，3，3_三氟丙基)聚硅氧烷，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷 氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用甲基苯基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅 氧烷，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共 聚物，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的 共聚物，分子两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚 物，分子两端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基(3，3，3_三氟丙基)聚硅氧烷，分子 两端均用三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用三甲氧基甲硅烷氧基封 端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，分子两端均用甲基二甲氧基甲硅烷氧基封 端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均用三乙氧基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两 端均用三甲氧基甲硅烷基乙基封端的二甲基聚硅氧烷，一个分子末端用三甲基甲硅烷氧基 封端和另一个分子末端用三甲氧基甲硅烷基乙基封端的二甲基聚硅氧烷，一个分子末端用 二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端和另一个分子末端用三甲氧基甲硅烷基乙基封端的二甲基 聚硅氧烷，分子两端均用甲基二甲氧基甲硅烷基乙基封端的二甲基聚硅氧烷，分子两端均 用甲基二甲氧基甲硅烷基乙基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅氧烷的共聚物，或者两种 或更多种上述化合物的组合。当组分(A)是含烷氧基甲硅烷基的有机基聚硅氧烷时，它充当组分(B)的表面处 理剂。结果，所得组合物的可处理性没有被损害，即使组分(B)的含量高。组分(B)是赋予本专利技术组合物导热性能所使用的导热填料。这一组分可例举基于 使用金、银、铜、铝、镍、黄铜、形状记忆合金、焊料或类似物的金属粉末；表面涂布有通过气 相沉积或者金属电镀方法施加的金、银、镍、铜或类似金属的粉化陶瓷、玻璃、石英、有机树 脂或类似物；氧化铝、氧化镁、氧化铍、氧化铬、氧化锌、氧化钛、结晶二氧化硅或类似金属氧 化物粉末；氮化硼、氮化硅、氮化铝或类似的粉化金属氮化物；碳化硼、碳化钛、碳化硅或类 似的粉化金属碳化物；氢氧化铝、氢氧化镁或类似金属氢氧化物；碳纳米管、碳微纤维、金 刚石、石墨或类似碳基粉末；或两种或更多种上述物质的组合。最优选的组分(B)是金属粉 末、金属氧化物粉末或金属氮化物粉末，尤其是银粉、铝粉、氧化铝粉末、氧化锌粉末或氮化 铝粉末。当要求组合物具有电绝缘性能时，推荐使用金属氧化物粉末或金属氮化物粉末，尤 其是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含至少下述组分的导热硅氧烷油脂组合物：　　１００质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷（Ａ）：　　＊＊＊　　其中Ｒ↑［１］表示相同或不同的单价烃基；Ｘ表示相同或不同的单价烃基或下述通式的含烷氧基甲硅烷基的基团：　　－Ｒ↑［２］－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［３］）↓［（３－ａ）］　　其中Ｒ↑［１］表示前述提及的基团；Ｒ↑［２］表示氧原子或亚烷基；Ｒ↑［３］表示烷基；和ａ是范围为０－２的整数；和　　ｍ与ｎ分别是等于或大于０的整数；　　４００－３５００质量份导热填料（Ｂ）；和　　１－１００质量份在分子两端处和在分子链内具有与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷（Ｃ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中吉和己，加藤智子，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]