【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件散热器，具体地说是一种石墨散热装置。
技术介绍
由于电子元件在消耗电力时会产生热能，电子元件使用的时间越长，产生的热量 就会越多。电子元件有其正常的工作温度范围，如果电子元件本身的温度超出这个工作温 度范围，电子元件的运作结果就可能发生错误。因此，电子元件采用良好的散热结构显得十 分重要。导热管是一种提高传热效率的元件，导热管一端接触电子元件受热时，从热源吸收 热，将大量热量从热源区传递到散热区。可以使热量不会在发热部位堆积，而是均匀地散发 到了散热器的散热薄片组上。现有技术中，散热薄片常采用铜或铝材，为进一步提高散热 效果，也有采用石墨材料的。石墨材料是一种新型的导热介质材料，它的平面传导系数在 500-600W/m. k，是纯铝导热系数约三倍，而且质量轻，是非常适合散热中运用的良好材质。 但弊端就是石墨偏软，不能满足像铜、铝材一样进行随意弯曲和翻边的工艺要求，所以在散 热实用中连接上存在很强的辅助连接工艺。其多在薄片切口面与吸热底板之间采用树脂类 焊接。但，其外形不美观，生产工艺难度较大，并在薄片切口面与吸热底板之间的焊接部影 响导热效果技...
【技术保护点】
一种石墨散热装置，包括吸热底板（１），石墨薄片（２），其特征在于：导热管（３）固接在吸热底板（１）上，若干具有通孔（４Ａ）的辅助紧配件（５）套设在导热管（３）上，在相邻的两个辅助紧配件（５）之间还设有具有通孔（４）的石墨薄片（２）套设在导热管（３）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曾道平，
申请(专利权)人：惠州鑫长风电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[]
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