覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法。本发明专利技术的课题在于提供能对应电子电路的细间距化、气孔数量极少，且耐折性高，尺寸稳定性优异的覆金属聚酰亚胺薄膜及其制造方法。为了解决上述课题，是通过连续卷取方式，在聚酰亚胺薄膜表面通过干法电镀法设置由镍－铬合金层和铜层构成的底层金属层，在其上设置铜电镀层时，在聚酰亚胺薄膜表面设置镍－铬合金层后，直到形成有底层金属层的聚酰亚胺薄膜卷取到辊上的期间，所进行的输送与输送装置接触的部分仅作为聚酰亚胺薄膜面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。更详细地，涉及能适应电子电路 要求的细间距，气孔个数极少，而且耐折性高，尺寸稳定性优异的覆金属聚酰亚胺薄膜及其 制造方法。
技术介绍
覆金属聚酰亚胺薄膜作为封装用基板，广泛应用于在液晶画面中显示图像的驱动 用IC基片。近年来，作为封装液晶图像显示用驱动用IC基片的方法，备受关注的是C0F (覆 晶薄膜)。C0F与目前主流的封装法TCP(带载封装)相比，具有下述特征布线可以实现细 间距化，而且封装的驱动用IC基片可以小型化以及容易降低封装成本。作为C0F的一般的制造方法，可以选择下述方法在作为耐热性高且绝缘性高的 树脂的聚酰亚胺薄膜表面设置金属覆膜、将形成的覆金属聚酰亚胺薄膜作为基板使用，通 过照相平版印刷法将该基板上的金属覆膜形成精细图案，形成布线后，对布线所希望的位 置例如进行镀锡，之后，通过阻焊剂覆盖希望的位置的方法。作为进行细间距封装的C0F用覆金属聚酰亚胺薄膜，正成为主流的是不使用粘合 剂层，而直接在聚酰亚胺薄膜表面设置金属覆膜形成的薄膜。这种覆金属聚酰亚胺薄膜例 如通过如下方式得到对聚酰亚胺薄膜表面进行等离子体处理后，通过溅射法沉积镍-铬 合金并使厚度为7本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆金属聚酰亚胺薄膜的制造方法，该制造方法包括通过连续卷取方式，在聚酰亚胺薄膜表面通过干法电镀法设置由镍－铬合金层和铜层构成的底层金属层的工序（ａ），和接着使用连续电镀装置，在底层金属层上设置铜电镀层的工序（ｂ），其特征在于：在工序（ａ）中，在直到形成有底层金属层的聚酰亚胺薄膜卷取到辊上的期间，使与输送装置接触的部分仅作为聚酰亚胺薄膜面，由此，在通过观察台观察底层金属层的表面时，直径１０μｍ以上的气孔的数量在边长１６０ｍｍ的正方形面积中为２０个以下，而且在工序（ｂ）中，设置厚度为０．５～３．０μｍ的铜电镀层。

【技术特征摘要】
JP 2009-8-18 2009-1888471.一种覆金属聚酰亚胺薄膜的制造方法，该制造方法包括通过连续卷取方式，在聚酰 亚胺薄膜表面通过干法电镀法设置由镍-铬合金层和铜层构成的底层金属层的工序(a)， 和接着使用连续电镀装置，在底层金属层上设置铜电镀层的工序(b)，其特征在于在工序 (a)中，在直到形成有底层金属层的聚酰亚胺薄膜卷取到辊上的期间，使与输送装置接触的 部分仅作为聚酰亚胺薄膜面，由此，在通过观察台观察底层金属层的表面时，直径ΙΟμπι以 上的气孔的数量在边长160mm的正方形面积中为20个以下，而且在工序(b)中，设置厚度 为0.5 3. Ομπι的铜电镀层。2.根据权利要求1所记载的覆金属聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于聚酰亚胺 薄膜的厚度为10 50 μ m,而且表面平滑。3.根据权利要求1所记载的覆金属聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于工序(a) 中，底层金属层以镍_铬合金层和铜层的顺序形成。4.根据权利要求3所记载的覆金属聚酰亚胺薄膜的制造方法，其特征在于前述 镍_铬合金层的厚度为5 50nm...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾根博文，小笠原修一，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]