极低温下使用的环氧胶粘剂及其制备方法和应用方法技术

本发明专利技术涉及一种极低温下使用的环氧胶粘剂及其制备方法和应用方法，采用具有增韧的低分子聚酰胺为固化剂，具有增韧的低分子聚酰胺和丁腈橡胶合成物为增韧剂，超细硅微粉为增强剂制备而成。用于超导聚变装置中低温防辐射氮屏表面的涂平和粘贴，解决了普通环氧树脂在极低温下粘接强度低，脆裂不能使用的问题。使普通环氧树脂在极低温下使用成为可能，同时胶粘剂具有较高的拉剪强度，采用普通环氧树脂为主剂又降低胶粘剂价格。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种极低温下使用的环氧胶粘剂，在极低温下粘接铝箔于防辐射的铜氮屏上，使用于磁约束聚变物理实验装置等类似的低温防辐射装置中。一种极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于采用环氧树脂作主剂配合固化剂、增韧剂和增强剂制备成一种极低温下使用的高强度环氧胶粘剂。采用具有增韧的低分子聚酰胺为固化剂，具有增韧的低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物为增韧剂，超细硅微粉为增强剂。环氧胶粘剂的重量配方为环氧树脂 80～140份低分子聚酰胺 60～100份超细硅微粉 60～100份低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物 20～50份。低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物的重量配方为低分子聚酰胺30～50份丁晴橡胶5～20份。所述的超细硅微粉为超细二氧化硅粉。环氧树脂为E-44环氧树脂。一种极低温下使用的环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于(1)、将30～50重量份的低分子聚酰胺放入反应釜内，加热30～50℃且抽真空2～5小时，加入丁晴橡胶5～20重量份，搅拌使温度升至70～100℃，反应1～4小时后缓慢降温5～20℃/小时，当温度降至室温时解除真空，取出合成物增韧剂，(2)、在使用时将环氧树脂、低分子聚酰胺固化剂、超细硅微粉增强剂、低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物增韧剂混合均匀。一种极低温下使用的环氧胶粘剂的应用方法，其特征在于用于超导聚变装置中低温防辐射氮屏表面的涂平和粘贴，包括以下步骤及条件(1)、清洗铜氮屏表面，进行表面粗化处理，(2)、将环氧树脂、低分子聚酰胺固化剂、超细硅微粉增强剂、低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物增韧剂混合成环氧胶粘剂涂刷于铜氮屏表面，(3)、室温凝胶2～7小时，(4)、再贴铝箔，放掉气泡，(5)、室温固化5～40小时。采用窄条镜面铝箔粘贴。清洗铜氮屏表面，进行表面粗化处理的具体做法是用丙酮对铜氮屏表面脱脂清洗，再在铜氮屏表面干喷砂，使表面粗化，增加粘接强度，然后再用丙酮清洗表面，最后吹干。专利技术效果本专利技术采用普通环氧树脂作为主剂，具有增韧的低分子聚酰胺为固化剂，低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物作为增韧剂，超细二氧化硅作增强剂，解决了普通环氧树脂在极低温下粘接强度低，脆裂不能使用的问题。特别是低温增韧剂的合成，使普通环氧树脂在极低温下使用成为可能，同时胶粘剂具有较高的拉剪强度，采用普通环氧为主剂又降低胶粘剂价格。本专利技术环氧胶粘剂，经测试(1)、在室温下按照国标GB1149-81测得拉剪强度大于12MPa，-196℃时大于17Mpa。(2)、室温冲击强度大于19.6kg.cm/cm2。(3)、冷热循环冲击，即-196℃五分钟，室温五分钟，再-196℃五分钟，室温五分钟....大于20次循环试样不裂开。(4)、冷热(室温—液氮)收缩系数小于0.5％。(5)、绝缘击穿，室温下大于30KV/mm。保证了所铝箔贴到铜氮屏上具有足够的强度，不脆裂，经受住中国科学院合肥等离子体物理研究所HT-7装置室温—液氮冷热交替长期运行。下表列出本专利技术的胶粘剂(LH-4)和国内上海合成树脂所DW-3，国外英国卢瑟福实验室M723AZ15，M722XD4447，M724AW106，M7252850FT几种胶粘剂的性能比较。LH-4不仅室温强度高，-196℃极低温时强度也较高。具体实施例方式实施例1首先将30～50份(重量)的低分子聚酰胺放入反应釜内，加热30～50℃且抽真空2～5小时，加入丁晴橡胶5～20份(重量)搅拌，使温度升至70～100℃，反应1～4小时后缓慢降温5～20℃/小时，当温度降至室温时解除真空，取出合成物增韧剂，备用。将E-44环氧树脂80克、配合具有增韧的低分子聚酰胺60克为固化剂、低分子聚胺酰和丁晴橡胶合成物20克作增韧剂，超细二氧化硅60克作增强剂混合均匀。在用于超导聚变装置中低温防辐射氮屏表面的涂平和粘贴时，其步骤和及条件是(1)、清洗铜氮表面，用丙酮对铜氮屏表面脱脂清洗，再在氮屏表面干喷砂，使表面粗化，增加粘接强度，然后用丙酮清洗表面，最后吹干，(2)、将环氧树脂、低分子聚酰胺固化剂、超细硅微粉增强剂、低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物增韧剂混合成环氧胶粘剂涂刷于铜氮屏表面，(3)、室温凝胶2～7小时，(4)、采用窄条镜面铝箔粘贴，放掉气泡，(5)、室温固化5～40小时。实施例2将E-44环氧树脂140克、配合具有增韧的低分子聚酰胺100克为固化剂、低分子聚胺酰和丁晴橡胶合成物50克作增韧剂，超细二氧化硅60克作增强剂制备成的环氧胶粘剂涂刷于洗净的铜氮屏表面，其实同实施例1。实施例3将E-44环氧树脂100克、配合具有增韧的低分子聚酰胺80克为固化剂、低分子聚胺酰和丁晴橡胶合成物30克作增韧剂，超细二氧化硅60克作增强剂制备成的环氧胶粘剂涂刷于洗净的铜氮屏表面，其实同实施例1。实施例4将E-44环氧树脂120克、配合具有增韧的低分子聚酰胺85克为固化剂、低分子聚胺酰和丁晴橡胶合成物40克作增韧剂，超细二氧化硅90克作增强剂制备成的环氧胶粘剂涂刷于洗净的铜氮屏表面，其实同实施例1。实施例5将E-44环氧树脂90克、配合具有增韧的低分子聚酰胺70克为固化剂、低分子聚胺酰和丁晴橡胶合成物35克作增韧剂，超细二氧化硅80克作增强剂制备成的环氧胶粘剂涂刷于洗净的铜氮屏表面，其实同实施例1。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于采用环氧树脂作主剂配合固化剂、增韧剂和增强剂制备成一种极低温下使用的高强度环氧胶粘剂。

【技术特征摘要】
1.一种极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于采用环氧树脂作主剂配合固化剂、增韧剂和增强剂制备成一种极低温下使用的高强度环氧胶粘剂。2.根据权利要求1所述的极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于采用具有增韧的低分子聚酰胺为固化剂，具有增韧的低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物为增韧剂，超细硅微粉为增强剂。3.根据权利要求1所述的极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于环氧胶粘剂的重量配方为环氧树脂 80～140份低分子聚酰胺 60～100份超细硅微粉60～100份低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物 20～50份。4.根据权利要求2、3所述的极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于低分子聚酰胺和丁晴橡胶合成物的重量配方为低分子聚酰胺 30～50份丁晴橡胶 5～20份。5.根据权利要求2、3所述的极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于所述的超细硅微粉为超细二氧化硅粉。6.根据权利要求3所述的极低温下使用的环氧胶粘剂，其特征在于环氧树脂为E-44环氧树脂。7.根据权利要求1所述的一种极低温下使用的环氧胶粘剂的制备方法，其特征在于(1)、将30～50重量份的低分子聚酰胺放入反应釜...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，高秉钧，陈敬林，
申请(专利权)人：中国科学院等离子体物理研究所，
类型：发明
国别省市：34[中国|安徽]