制程用的温度控制装置制造方法及图纸

技术编号:4746835 阅读:150 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术为一种制程用的温度控制装置,其特征在于:一上罩体,为一中空罩体,其于顶面设有至少一入气孔,该上罩体于内部设有一气体缓冲空间,该气体缓冲空间顶面设有一顶板,该顶板为圆弧状,该顶板下方周缘设有相连接的多个侧板,各侧板上设有多个出气孔,该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气体流道;以及一下罩体,为一中空罩体,该下罩体可密合于该上罩体下方;藉此,该上、下罩体密合时,该上、下罩体间形成一封闭式气室,使气体可藉该气体缓冲空间以产生缓冲的作用,并均匀流至该封闭式气室,以供气体均匀分布于其中。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种制程用的温度控制装置,可使冷空气均勻分布,藉以均勻冷 却加工件的温度。
技术介绍
在政府提倡的「两兆双星」政策积极引领下,国内薄膜电晶体液晶显示器 (thinfilm transistor liquid crystal display,TFT-LCD)的上、中、下游体日趋完整,已 达垂直整合的功效。因此,其关键零组件,如包括玻璃基板、彩色滤光片、偏光片、驱动IC、液 晶材料、配向膜、背光模组等皆逐渐显得相当重要,而其中,又以玻璃基板为重要关键材料之一。玻璃基板于成型过程中,必须经过数百度的高温制程,使得玻璃基板的表面温度 及内部温度皆相当高,因此,玻璃基板于成型后,必须进行冷却加工作业,以降低其温度。习用的玻璃基板冷却装置,如图1的图面所示,主要包括一上罩体1及一下罩体2, 该上、下罩体1、2相互密合,以使内部形成一容置空间3,而该上罩体1于顶面设有一入气 管4及一入气孔5,于底面则设有多个与该入气孔5相对应的出气孔6,藉此,将一玻璃基板 7容置于该容置空间3内,并将冷空气自该入气管4吹入该入气孔5,并使气体经该入气孔 5流出该出气孔6,以冷却该玻璃基板7 ;然而,因气体以直线方式流动,并扩散至周围,因此 该容置空间3中,不同位置所具有的气体压力皆为不同,以中间的气体压力最大,而愈往侧 边则气体压力愈小,因此,使得该玻璃基板7中间部份冷却较为快速,而两侧部份冷却较为 缓慢,在此情况下,会导致该玻璃基板7冷却不均勻。综合上开先前技术的缺点,大致上包括习用的玻璃基板冷却装置,因该玻璃基板 的冷却速度不一致,因此会产生冷却不均勻的情形;而鉴于解决上述缺点,本技术提出 一种玻璃基板温度控制装置。
技术实现思路
由此,本技术的目的在于解决上述缺点,提供一种能克服该缺陷,使容置空间 内气体压力均衡,从而使冷却均勻的温度控制装置。为实现上述目的,本技术公开了一种制程用的温度控制装置,其特征在于包 括一上罩体,为一中空罩体,其于顶面设有至少一入气孔,该上罩体于内部设有一气 体缓冲空间,该气体缓冲空间顶面设有一顶板,该顶板为圆弧状,该顶板下方周缘设有相连 接的多个侧板,各侧板上设有多个出气孔,该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气 体流道;以及一下罩体,为一中空罩体,该下罩体密合于该上罩体下方;该上、下罩体密合 以在该上、下罩体间形成一气体藉气体缓冲空间产生的缓冲作用而均勻流入以均勻分布于 其中的封闭式气室。其中,该入气孔对应于该顶板的顶端。其中,该入气孔上方设有一入气管。其中,该入气管连接一空气供给装置。其中,该顶板与该侧板间设有一避免该气体缓冲空间内的气体流失耗损的隔板。其中,该下罩体内部具有一容置一加工件于其内的容置空间,而该上罩体与该下 罩体间可活动开合。其中,该入气孔的入气量接近于该出气孔的出气量。其中,该出气孔的大小及数量配合该入气管的截面积设置而成,使通过该入气孔 的气体的流速与通过该出气孔的气体的流速相一致。其中,该入气管管径的面积与入气耗损及出气耗损相乘等于该出气孔的出气量。的通过上述结构,本技术的温度控制装置能实现下面的技术效果(1)可使对向的该出气孔所流出的气体相互对撞,气体于对撞后会向下沉,因此, 该气体会层层相迭于该玻璃基板的上方,以供均勻冷却该玻璃基板的温度。(2)藉由该顶板的圆弧面设计,使该顶板具有气体导流的效果,使气体向下流入该 封闭式气体流道后,会沿着该顶板的圆弧面向下均勻流动,藉此可减少气体的弹射量。(3)该入气管的管径,以及各出气孔的截面积以及该出气孔的孔数皆需经过设计, 以相配合,藉此可使该入气孔的入气量应接近于该出气孔的出气量。为便于说明本案于上述创作内容一栏中所表示的中心思想,兹以具体实施例表 达。实施例中各种不同物件按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而描绘,而非按实际 元件的比例予以绘制,合先叙明。且以下的说明中,类似的元件是以相同的编号来表示。附图说明图1为习用玻璃基板冷却装置的示意图。图2为本技术的立体外观图。图3为本技术上罩体的立体示意图。图4为本技术的使用状态示意图(一)。图5为本技术的使用状态示意图(二)。具体实施方式如图2的图面所示,本技术为一种制程用的温度控制装置,主要包括一上罩 体10、一下罩体20,以及一空气供给装置30。如图2至图4图面所示,该上罩体10为一中空罩体,其于顶面设有至少一入气孔 11,该入气孔11上方设有一入气管12,该入气管12连接该空气供给装置30,该空气供给装 置30可提供冷空气,以使气体经该入气管12流进该入气孔11内。该上罩体10于内部设有一气体缓冲空间13,该气体缓冲空间13顶面设有一顶板 14,该顶板14为圆弧状,该入气孔11对应于该顶板14的顶端,该顶板14下方周缘设有相 互连接的多个侧板15,各侧板15上设有多个出气孔16,使左右两侧的该侧板15上的该出 气孔16呈互对,同理,前后两侧的该侧板15上的该出气孔16呈互对,藉此,该气体缓冲空 间13与该上罩体10间形成一封闭式气体流道17,以供气体于内流动;该顶板14与该侧板15间设有一隔板18,以避免该气体缓冲空间13内的气体流失耗损;该出气孔16的大小及 数量无特定的限制,唯需配合该入气管12的入气量。该下罩体20为一中空罩体,使内部具有一容置空间21,该容置空间21供容置一加 工件40,该加工件40可为一玻璃基板;该上罩体10与该下罩体20间可活动开合,以供容 置于该加工件40于该容置空间21内,待容置后,该下罩体20可密合于该上罩体10下方, 以使该气体缓冲空间13与该容置空间21形成一封闭式气室19。明暸上述结构后,以下针对本技术的冷却方法步骤及原理作一详细说明如图4图面所示,首先,将该加工件40置于该容置空间21内,并使该下罩体20与 该上罩体10相互密合,再利用该空气供给装置30将冷空气抽至该入气管12,以经该入气管 12进入于该入气孔11,此时,藉由该顶板14的圆弧面设计,使该顶板14具有气体导流的效 果;气体向下流入该封闭式气体流道17后,会沿着该顶板14的圆弧面向下均勻流动,然而, 气体于碰撞至该顶板14后会产生些许弹射作用,但即使如此,该气体会斜向弹射至该上罩 体10内壁,而不会直线反向弹射回该上罩体10的内壁,藉此可减少气体的弹射量。气体于该封闭式气体流道17内流动,待其流至该侧板15周围时,会经该出气孔16 进入该气体缓冲空间13内,以产生缓冲的作用,并均勻流至该封闭式气室19,此时,流经该 顶板14左、右两侧该出气孔16的气体会相互对撞,而流经该顶板14前、后两侧该出气孔16 的气体亦会相互对撞,该气体相互对撞后会向下沉,因此,该气体会层层相迭于该加工件40 的上方,使该气体均勻分布于该封闭式气室19,藉以供均勻冷却该加工件40的温度。如图5图面所示,待该加工件40冷却完成后,将该上罩体10与该下罩体20相互 分离,以将该加工件40自该容置空闲21内取出。为使本技术具有实施的可行性,并提高该加工件40的冷却效果,因此,该入 气孔11的入气量应接近于该出气孔16的出气量,而为达此结果,包括该入气管12的管径, 以及各出气孔16的截面积以及该出气孔16的孔数皆需经过设计;而本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种制程用的温度控制装置,其特征在于包括:一上罩体,为一中空罩体,其于顶面设有至少一入气孔,该上罩体于内部设有一气体缓冲空间,该气体缓冲空间顶面设有一顶板,该顶板为圆弧状,该顶板下方周缘设有相连接的多个侧板,各侧板上设有多个出气孔,该气体缓冲空间与该上罩体间形成一封闭式气体流道;以及一下罩体,为一中空罩体,该下罩体密合于该上罩体下方;该上、下罩体密合以在该上、下罩体间形成一气体藉气体缓冲空间产生的缓冲作用而均匀流入以均匀分布于其中的封闭式气室。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钟陈春碧
申请(专利权)人:竣业机电工程有限公司
类型:实用新型
国别省市:71

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1