一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，包括：将含有氨基的界面分子桥物质与与乙醇溶液混合得到改性溶液；将多孔硅胶进行预处理，浸渍于S1中的改性溶液恒温搅拌，分离，洗涤，干燥，得到氨基化多孔硅胶；在水溶液中分别加入两种不同的吸湿活性物质构成二元吸湿体系，加入温敏响应聚合材料，持续搅拌，加入交联剂和引发剂，得到具有三维网络结构的预聚液；将氨基化多孔硅胶在真空环境下浸渍于预聚液中，恒温静置，得到复合材料，洗涤，阶段干燥，得到多孔硅胶基复合除湿材料；通过离子‑偶极作用高效捕获水分子，实现了高吸湿速率，能够快速响应湿度变化。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种复合除湿材料制备，尤其涉及一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺。

技术介绍

1、在传统的除湿材料领域，氯化钙、硅胶以及分子筛等材料已被广泛应用，但它们各自存在一定的局限性。氯化钙虽然吸湿能力强，但易潮解、稳定性差，且在高温环境下易失效；普通硅胶虽具有稳定的物化性质和可再生性，但其吸湿容量有限，尤其在低湿度环境下表现不佳；分子筛虽然对低湿度水分有良好的吸附能力，但成本较高且脱附能耗大。这些缺点限制了传统材料在高效节能除湿场景中的应用，特别是在精密仪器、医药仓储及新能源电池等对湿度敏感的领域，亟需开发一种兼具高吸附容量、稳定结构和良好经济性的新型复合除湿材料。

2、然而，复合材料的制备工艺仍面临诸多挑战，如如何实现吸湿组分在硅胶孔隙中的均匀负载、如何避免孔道堵塞、如何平衡高负载率与结构稳定性之间的关系，以及如何降低生产工艺的复杂性与成本。目前常见的浸渍法、溶胶-凝胶法、水热合成法等虽各有特点，但在控制组分分散性、结晶行为和界面结合方面仍存在不足。因此，开发一种工艺简便、负载均匀、结构稳定且适于规模化制备的多孔硅胶基复合除湿材料技术，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述S1中，界面分子桥物质选取3-氨丙基三乙氧基硅烷、N-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一个，改性溶液中界面分子桥物质浓度为4%-6%。

3.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述S2中，多孔硅胶具体为粒径为1-3mm比表面积≥500m2/g的硅胶，预处理为将多孔硅胶浸渍于乙醇溶液中超声洗涤20-40min，过滤出多孔硅胶在70-90℃下干燥10-20min。<...

【技术特征摘要】

1.一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述s1中，界面分子桥物质选取3-氨丙基三乙氧基硅烷、n-氨乙基-3-氨丙基甲基二甲氧基硅烷或乙烯基三乙氧基硅烷中的一个，改性溶液中界面分子桥物质浓度为4%-6%。

3.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述s2中，多孔硅胶具体为粒径为1-3mm比表面积≥500m2/g的硅胶，预处理为将多孔硅胶浸渍于乙醇溶液中超声洗涤20-40min，过滤出多孔硅胶在70-90℃下干燥10-20min。

4.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述s2中，恒温搅拌参数为温度为50-70℃，搅拌转速为200-400rpm，分离具体为过滤出改性反应后的多孔硅胶。

5.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述s2中，洗涤具体为使用乙醇或水溶液进行冲洗直至出液澄清状态，干燥温度为50-70℃，时间为10-14h。

6.根据权利要求1所述的一种多孔硅胶基复合除湿材料制备工艺，其特征在于：在所述s3中，两种不同的吸湿活性物质选取柠檬酸钠和氯化钙的组合，柠檬酸钾和氯化镁的组合或酒石酸钠和硝酸钙的组合中的一种，温敏响应聚合材料选取n-乙烯基己内酰...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴铭，徐思婕，赵文武，
申请(专利权)人：苏净英泰克环境设备盐城有限公司，
类型：发明
国别省市：