【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及含能材料性能测试，具体涉及一种含能材料太赫兹性能变温测试系统及组分分析方法。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是提供了与本公开相关的
技术介绍
，并不必然构成现有技术。
2、在含能材料领域，特别是共晶含能材料的安全评估中，温度依赖性是引发燃烧或爆炸事故的核心诱因。现有技术缺乏对材料变温过程中分子间弱作用力（氢键/范德华力）的实时监测手段，导致其在生产、储运环节存在重大安全隐患。
3、共晶含能材料由两种及以上炸药分子通过非共价键结合形成，其热稳定性直接取决于分子间作用力。太赫兹波段（0.1-10thz）对分子间弱作用力高度敏感，可捕获晶格振动模式（即"指纹谱"），是分析热稳定性的理想手段。然而，现有太赫兹测试技术存在以下两个技术问题：
4、（1）谐振腔法/波导法需直接接触样品，高温下接触共晶含能材料可能引发不可控反应，且无法实现变温过程连续监测。
5、（2）粉末与压片样品需采用不同聚焦方式，但现有系统无法兼容二者，需重复搭建实验平台，效率低下。
技术实现思
<本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种含能材料太赫兹性能变温测试系统，包括基座，其特征在于，所述变温测试系统还包括：信号生成模块、信号传输模块、样品处理模块和位移模块；
2.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述信号传输模块包含两种测试模式：
3.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述位移模块中，三维导轨用于驱动准直抛物面镜/聚焦抛物面镜进行水平、垂直及180°旋转调节；所述控制导轨用于驱动样品夹具在水平/垂直方向移动。
4.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述样品处理模块中，...
【技术特征摘要】
1.一种含能材料太赫兹性能变温测试系统，包括基座，其特征在于，所述变温测试系统还包括：信号生成模块、信号传输模块、样品处理模块和位移模块；
2.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述信号传输模块包含两种测试模式：
3.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述位移模块中，三维导轨用于驱动准直抛物面镜/聚焦抛物面镜进行水平、垂直及180°旋转调节；所述控制导轨用于驱动样品夹具在水平/垂直方向移动。
4.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述样品处理模块中，所述温控装置嵌入样品夹具底部，通过热电偶实时反馈温度；所述冷凝装置通过冷却管道连接样品夹具内部腔体。
5.如权利要求1所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述变温测试系统还包括控制模块，所述控制模块用于实现全流程自动化测试，与信号生成模块、信号传输模块、温控模块和位移模块电连接。
6.如权利要求5所述的含能材料太赫兹性能变温测试系统，其特征在于，所述控制模块包括计算机，所述计算机通过gpib/usb接...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁晓林，王琦，石先宝，贾定宏，吴强，王慧敏，陆柏涛，汪道涵，
申请(专利权)人：中电科思仪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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