【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装，具体涉及一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法。
技术介绍
1、在倒装芯片封装工艺中，为缓解芯片与基板间的热膨胀问题，需在其间隙填充环氧树脂基底部填充材料。该填充过程依赖材料自身的毛细作用，在加热环境中完成流动与固化。随着芯片尺寸的增大，底填料需流过由数千个焊球构成的更长、更复杂的微观路径，导致流动阻力增加。同时，回流焊的加热环境会触发底填料的化学固化反应，使其粘度随时间不可逆地上升，进一步增大了流动阻力。这一过程构成了毛细驱动流动与热致化学固化两个动态过程的直接竞争。当材料因粘度上升导致的流动阻力最终超过毛细驱动力时，流动便会在芯片的某些区域提前停滞，若此时这些区域尚未被完全填充，就会形成空洞缺陷。空洞会成为应力集中点，显著降低封装的长期可靠性。
2、现有技术对于空洞缺陷的产生和预防通常采用在线实时监测分析的方法，利用实时监测的数据通过分析温度或者填料形态等方向判断空洞缺陷的产生。但是这种监测缺陷的方法虽然实现了在线实时的监测，但是在空洞缺陷发生时已经进行了填充过程，造成了物料的浪费；并且...
【技术保护点】
1.一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述焊球流动能力图的获取方法包括：
3.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述胶体初始压力变化图的获取方法包括：
4.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述底填过程动态预测模型为U-Net结构。
5.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述预测空...
【技术特征摘要】
1.一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述焊球流动能力图的获取方法包括：
3.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述胶体初始压力变化图的获取方法包括：
4.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述底填过程动态预测模型为u-net结构。
5.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述预测空洞分布图的获取方法包括：
6.根据权利要求1所述的一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法，其特征在于，所述结果一致...
【专利技术属性】
技术研发人员：高付宾，王丽波，
申请(专利权)人：北京七星华创微电子有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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