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本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体涉及一种利用钢网印刷技术的倒装芯片底填优化方法。该方法采用预测的方式根据工艺初期的各项参数模拟整个底填过程，进而根据预测结果判断当前工艺是否会存在空洞缺陷。在底填过程动态预测模型中引入两类损失函数，两类...
该专利属于北京七星华创微电子有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京七星华创微电子有限责任公司授权不得商用。

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