一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统技术方案

技术编号:46627136 阅读:2 留言:0更新日期:2025-10-14 21:24
本发明专利技术涉及一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,包括机架底座、柜体,所述柜体安装在机架底座的上方,所述柜体由箱体一和箱体二组成,所述箱体一内设有控制系统,外部顶端设有报警器,一侧壁顶端设有信号闪烁灯,所述箱体二内设有储液罐、加热器、过滤器一、过虑器二、管路控制接口。本发明专利技术储液罐上设置的管夹式流量计,在药液流动时具有更高的灵敏性,能够更精准的控制药液的流出量;箱体二内部设有多个安全装置,保障了系统运行过程中的安全性,也保护了操作人员的人身安全性,零部件集中在箱体内部,起到了防尘的作用,外部的灰尘便于后期的清理。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体药液系统,具体涉及一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统


技术介绍

1、现有技术中,关于ipa溶液的输送主要存在以下缺陷:

2、浓度精度控制不足: 传统的ipa溶液输送系统多采用简单的混合稀释或直接输送方式,难以实现高精度的浓度控制;而浓度波动会导致清洗效果不稳定,影响产品质量。

3、流量控制稳定性差: 现有系统多依赖手动阀门或简单的流量计进行控制,难以实现流量的精确调节和稳定输出;流量波动会导致工艺参数不稳定,影响产品一致性。

4、自动化程度低: 传统系统缺乏自动化控制功能,难以实现与生产线其他设备的联动控制,生产效率低下,且容易产生人为操作失误。

5、安全隐患: ipa属于易燃易爆化学品,传统系统缺乏完善的安全防护措施,存在一定的安全隐患。


技术实现思路

1、本专利技术的目的是为解决上述问题,本申请提出一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,设置了多个安全装置,有效地保护了设备运行过程中的安全性及操作人员的人身安全,在进液管道及本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,包括机架底座(1)、柜体(2),其特征在于:所述柜体(2)安装在机架底座(1)的上方,所述柜体(2)由箱体一(21)和箱体二(22)组成,所述箱体一(21)内设有控制系统,箱体一(21)外部顶端设有报警器(3),侧壁顶端设有信号闪烁灯(4);

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,其特征在于:两路所述MAIN RETURN管路接口及RETURN管路接口均通过导线管与储液罐(6)连接,所述RETURN管路接口通过导线管与储液罐(6)连接形成药液回收管路;

3.根据权利要求1所述的一种用于半...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,包括机架底座(1)、柜体(2),其特征在于:所述柜体(2)安装在机架底座(1)的上方,所述柜体(2)由箱体一(21)和箱体二(22)组成,所述箱体一(21)内设有控制系统,箱体一(21)外部顶端设有报警器(3),侧壁顶端设有信号闪烁灯(4);

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,其特征在于:两路所述main return管路接口及return管路接口均通过导线管与储液罐(6)连接,所述return管路接口通过导线管与储液罐(6)连接形成药液回收管路;

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,其特征在于:所述储液罐(6)采用不锈钢制成,且内部涂覆有ptfe。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工过程中的药液精确供应系统,其特征在于:所述箱体二(22)的内部位于加热器(7)的一侧设有用于监测加热器(7)对ipa药液加热温度的温控器。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工...

【专利技术属性】
技术研发人员:李国华刘超金炫宇张宝宝
申请(专利权)人:嘉际环控西安科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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