压力传感器制造技术

技术编号:46624809 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-14 21:20
本发明专利技术提供能够防止噪声对信号处理电路以及压力检测元件的影响的压力传感器,其具备压力检测元件、将配置有压力检测元件的液封室和与液封室面对面的压力室分隔的金属制的膜片、与压力检测元件电连接的输入输出端子组、绝缘部件、包括与膜片、绝缘部件一起形成液封室的导电性壳体而成的传感器单元、信号处理电路以及与输入输出端子组中的一个电连接且经由绝缘部件对壳体释放噪声的导电性部件,该压力传感器的特征在于,在将产生于导电性部件与壳体之间的寄生电容设为C1,将产生于压力检测元件与壳体之间的寄生电容设为C2,将产生于信号处理电路与壳体之间的寄生电容设为C3时,以下的式(1)以及式(2)成立:C1>C2…(1),C1>C3…(2)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种压力传感器,详细而言,涉及抑制施加于压力传感器的噪声的技术。


技术介绍

1、在压力传感器中,当经由与外部相连的引线被施加因静电或继电器的震颤而产生的电噪声时,该电噪声通过压力传感器内部的信号处理电路或压力检测元件,经由绝缘物流向壳体,有时会破坏信号处理电路或压力检测元件。

2、在专利文献1中记载了一种压力传感器,作为用于应对这样的噪声的结构,由导电性材料形成压力传感器的基座,由设置于基座上的在表面形成有导电层的第一绝缘性部件构成除电板,上述导电层与基座不电连接而维持为与配线层的接地端相同的电位,而且在压力检测元件与基座之间配置有第二绝缘性部件。而且,记载了,在将第一绝缘性部件的介电常数设为ε1、将第二绝缘性部件的介电常数设为ε2、将绝缘性介质的介电常数设为ε3时,以下的式(1)以及式(2)成立。

3、ε1>ε2…(1)

4、ε1>ε3…(2)

5、现有技术文献

6、专利文献

7、专利文献1:日本特开2021-60250号公报

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技本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种压力传感器,其具备:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

5.一种压力传感器,其具备:

6.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,

7.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,

8.根据权利要求5所述的压力传感器,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种压力传感器,其具备:

2.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

3.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的压力传感器,其特征在于,

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【专利技术属性】
技术研发人员:森田将裕
申请(专利权)人:株式会社鹭宫制作所
类型:发明
国别省市:

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