【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板上形成助焊剂的，尤其指一种电路板上精确调整助焊剂分布位置的方法。
技术介绍
1、助焊剂在焊接上使用的工作原理是：助焊剂成分以化学方式去除焊接物与接合物间接合面的金属表面氧化物，并润湿延展地使焊料能紧密连接且固定在焊接物与接合物间的金属接口，因而获得强固的接合物件。
2、在半导体制程中，有些电路板为了有利于后续焊接作业的进行，须采用形成焊料隆点(solder bump)技术，此技术事先于电路板的多焊接点上涂布助焊剂，使用称作焊球的球状焊料，在已涂布助焊剂的焊接点上装载焊球，经由回焊炉进行加热，最终于电路板的焊接点上形成凸起的焊料隆点。
3、然后，随着近年的电子元件尺寸日渐缩小，电路板的配线图案细微化，所形成的焊料隆点之间的间距变窄，相对地也需要尺寸更小、间隔更窄的焊料隆点，为达此目的，在前期于电路板表面形成助焊剂时，各焊接点所在位置的助焊剂分布区域就必须更为精准，然而随着焊接点的间隔及尺寸缩小，助焊剂以喷墨法或以丝网印刷形成于电路板表面时，仍有扩散或分布区域过大的问题，为此本专利技术人思考提供一...
【技术保护点】
1.一种电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，其步骤包括：
2.根据权利要求1所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，在准备电路板时，所述电路板上的所述助焊剂所在区域是同时覆盖多个所述焊接点。
3.根据权利要求1所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，在准备电路板时，所述电路板上每个所述焊接点上覆盖一层所述助焊剂，所述助焊剂覆盖面积大于所述焊接点的面积。
4.根据权利要求2或3所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，是以喷墨方式于所述电路板上形成所述助焊剂。
5.根据权利要求1...
【技术特征摘要】
1.一种电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，其步骤包括：
2.根据权利要求1所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，在准备电路板时，所述电路板上的所述助焊剂所在区域是同时覆盖多个所述焊接点。
3.根据权利要求1所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，在准备电路板时，所述电路板上每个所述焊接点上覆盖一层所述助焊剂，所述助焊剂覆盖面积大于所述焊接点的面积。
4.根据权利要求2或3所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，是以喷墨方式于所述电路板上形成所述助焊剂。
5.根据权利要求1所述的电路板上调整助焊剂所在位置的方法，其特征在于，于所述焊接点上的所述助焊剂厚度为1μm～100μm。
【专利技术属性】
技术研发人员：吕椬境，曾文汉，黄士杰，
申请(专利权)人：泓瀚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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