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本发明为一种电路板上调整助焊剂分布位置的方法，其步骤包括：准备电路板，电路板表面分布着多个焊接点，电路板上设有一层助焊剂，助焊剂覆盖焊接点；进行光学对位作业，将电路板送至作业区内，使用光学摄影镜头拍摄电路板且经运算后输出位置信息；进行雷射清...
该专利属于泓瀚科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过泓瀚科技股份有限公司授权不得商用。

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