一种微晶电源模块塑封工装及使用方法技术

本发明专利技术公开了一种微晶电源模块塑封工装及使用方法，涉及微电子封装领域，工装包括模腔组件、进料组件及热控组件；模腔组件中，上下模腔通过主管路连接等距分布的三个小模腔，上模腔一角设置进料腔连接三个小模腔，对角位置设置排气口，下模腔一角设进料口连接进料腔；第一、二组加热棒布置于三个小模腔及进料口下方，通过第一温度传感器控制；第三组加热棒布置于过渡料腔哈弗锁紧机构，通过第二温度传感器控制；进料组件安装于过渡料腔上方，包括顶杆、顶杆安装架、固定安装架、压力系统，第四组加热棒布置于顶杆轴线圆周处，通过第三温度传感器控制。本发明专利技术工装有效提高了塑封质量及封装的完整性和电气性能，在提高产量同时较低了塑封成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子封装，特别涉及一种微晶电源模块塑封工装及使用方法。

技术介绍

1、微晶电源模块广泛应用于电力电子、新能源汽车、工业控制等领域，其封装质量直接影响模块的电气性能和长期可靠性。

2、目前，传统的塑封工装及工艺存在以下技术问题：1)模塑料利用率低，流道设计不合理：现有塑封工装的中心料筒通常远离型腔，导致流道较长，模塑料在填充过程中损耗较大，利用率低。同时，较长的流道易造成注塑压力损失，导致针孔、内部气泡、水气泡、边线缺口、冲线、不满胶及漏注胶等缺陷，严重影响封装质量。2)成本高昂，生产效率低：现有塑封工装结构复杂，价格昂贵，维修保养成本高，且由于工艺缺陷导致良品率较低，进一步增加了生产成本。3)热膨胀系数不匹配问题：微晶电源模块内部包含电容、电阻、磁芯等元器件，其粘结胶水与塑封材料的热膨胀系数存在差异。在温度变化时，由于热应力作用，可能导致器件偏移，影响模块的结构稳定性和电气性能。4)气泡与空洞缺陷：现有注塑工艺在填充过程中易产生气泡或空洞，导致封装体内部存在微观缺陷，降低绝缘性能和机械强度，长期使用可能引发局部放电或热失效。...

【技术保护点】

1.一种微晶电源模块塑封工装，其特征在于，包括：模腔组件(1)、进料组件(2)，通过外置于控制终端的热控组件进行控制；

2.根据权利要求1所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述第一组加热棒(8)有十八根，分为六小组，每小组三根，每根加热棒直径为6mm长度为150mm，分别布置于上模腔和下模腔的三个小模腔(3)下方9mm位置处，加热棒间间距为18mm。

3.根据权利要求1所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述上模腔和下模腔通过若干M8螺钉固定，螺钉间距4mm；

4.根据权利要求2所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述第二组加热棒(9)有...

【技术特征摘要】

1.一种微晶电源模块塑封工装，其特征在于，包括：模腔组件(1)、进料组件(2)，通过外置于控制终端的热控组件进行控制；

2.根据权利要求1所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述第一组加热棒(8)有十八根，分为六小组，每小组三根，每根加热棒直径为6mm长度为150mm，分别布置于上模腔和下模腔的三个小模腔(3)下方9mm位置处，加热棒间间距为18mm。

3.根据权利要求1所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述上模腔和下模腔通过若干m8螺钉固定，螺钉间距4mm；

4.根据权利要求2所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述第二组加热棒(9)有三根，均匀布置于进料口(6)下方，每根加热棒直径为6mm长度为40mm，间距为16mm；

5.根据权利要求1所述的微晶电源模块塑封工装，其特征在于，所述过渡料腔(12)用于对进料腔(7)进行扩展，过渡料腔(12)与上模腔采用螺钉连接，连接位置设置有密封圈(13)；所述进料腔(7)高度与上模腔高度相同，均为22mm；所述过渡料腔(12)内径为50mm高度为40mm。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡兆奇，魏进，蒋其龙，徐远博，李婷婷，贾成兰，
申请(专利权)人：南京杰芯源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：