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本发明公开了一种微晶电源模块塑封工装及使用方法，涉及微电子封装领域，工装包括模腔组件、进料组件及热控组件；模腔组件中，上下模腔通过主管路连接等距分布的三个小模腔，上模腔一角设置进料腔连接三个小模腔，对角位置设置排气口，下模腔一角设进料口连接...
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