脱模膜制造技术

本发明专利技术的目的为提供脱模膜，其同时满足：能够适当地进行被转印膜的缺陷检查；脱模膜的识别性良好；耐溶剂性良好；以及加热后的剥离性良好。为了实现该目的的本发明专利技术的脱模膜具有以下的构成。即，脱模膜，其为在基材膜的至少一个面具有脱模层的脱模膜，脱模膜的雾度值为1.5～8.0％，且上述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层，上述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物及二季戊四醇六丙烯酸酯。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及脱模膜。详细而言，涉及在基材膜上具备由包含长链烷基化合物(具有碳原子数8以上的烷基的化合物)的活性能量射线固化性组合物的固化层形成的脱模层的脱模膜。

技术介绍

1、脱模膜是出于对陶瓷电容器、硬盘驱动器、半导体装置等精密电子设备的制造工序中使用的粘合剂层的表面进行保护的目的而使用的。另外，脱模膜也作为制造粘合片时的承载膜使用。进而，脱模膜作为将生坯片(green sheet)、光学用树脂片、感光性树脂片等成型时的承载膜使用。

2、在脱模膜中通常设置有以提高剥离性为目的的脱模层。

3、在脱模膜的脱模层中一般使用有机硅系化合物，但是，若在与精密电子设备等相关的用途中使用有机硅系化合物，则脱模层中所含的低分子量的有机硅系化合物会转移至粘合剂层而残留在精密电子设备中，有可能使精密电子设备产生故障。

4、基于此，已知有在脱模层中使用非有机硅系化合物的脱模膜，并且提出有使用长链烷基化合物作为非有机硅系化合物的方案(例如专利文献1～6)。

5、现有技术文献

6、专利文献

<p>7、专利文献1：本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.脱模膜，其为在基材膜的至少一个面具有脱模层的脱模膜，所述脱模膜的雾度值为1.5～8.0％，且所述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层，所述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物及二季戊四醇六丙烯酸酯。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，所述具有碳原子数8以上的烷基的化合物为在分子中包含烯键式不饱和基团和碳原子数8以上的烷基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述脱模层的厚度为50～300nm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的脱模膜，其常态剥离力(A)为1.5N/50mm以下，加热剥离力(B)为2...

【技术特征摘要】

1.脱模膜，其为在基材膜的至少一个面具有脱模层的脱模膜，所述脱模膜的雾度值为1.5～8.0％，且所述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层，所述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物及二季戊四醇六丙烯酸酯。

2.根据权利要求1所述的脱模膜，其中，所述具有碳原子数8以上的烷基的化合物为在分子中包含烯键式不饱和基团和碳原子数8以上的烷基的化合物。

3.根据权利要求1或2所述的脱模膜，其中，所述脱模层的厚度为50～300nm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的脱模膜，其常态剥离力(a)为1.5n/50mm以下，加热剥离力(b)为2.0n/50mm以下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻内直树，中垣贵充，
申请(专利权)人：东丽薄膜先端加工股份有限公司，
类型：发明
国别省市：