一种印制电路板压合用定位设备制造技术

本发明专利技术属于印制电路板生产技术领域，且公开了一种印制电路板压合用定位设备，包括主体支架和底座，所述底座顶部放置有基板、铜箔、PP层和内层芯板，还包括：吸附组件，其设置在主体支架的下侧，用于对铜箔进行吸附；本发明专利技术通过设置吸附组件和第一伸缩杆等结构的配合，进而能便于吸取和放置铜箔，在吸附板与铜箔抵触后，此时由一侧第一伸缩杆通过弧形凸块推动吸附板进行翻转，同时另一侧第一伸缩杆同步收缩，使吸附板一端的弧面翻转与铜箔逐渐接触，同时启动相同位置集中管道外接的抽吸设备，使吸附通道对铜箔进行吸附，而后在另一侧重复上述操作，以此对铜箔进行吸附，在放置时，能通过将启动吸附更改为解除吸附，以此稳定放置铜箔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制电路板生产，具体是一种印制电路板压合用定位设备。

技术介绍

1、印制电路板（pcb）是现代电子设备中不可或缺的核心组件，承担着电子元器件的机械支撑与电气连接功能，其通过在绝缘基材上预先设计并制造导电图形，实现了元器件之间的高效、可靠互联，堪称电子设备的神经系统，印制电路板通常有多层压合而成，一般由内到外分为内层芯板、pp层和最外层的铜箔，印制电路板的规格不同，叠层的排布与数量不同。

2、在对印制电路板压合前，需要将各层材料进行堆叠放置，由于材料本身为柔性的，因此现有的堆叠过程都是使用人工对材料进行放置，以避免材料出现折叠的情况，但人工堆叠的效率有限，且工人在进行一段时间的工作后注意力容易分散导致失误，其中铜箔本身很薄，易受到损坏，传统的夹持设备容易对其造成损坏，因此，提出一种印制电路板压合用定位设备。

技术实现思路

1、为解决上述
技术介绍
中提出的人工堆叠材料效率低的问题，本专利技术提供了一种印制电路板压合用定位设备。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板压合用定位设备，包括主体支架（1）和底座（2），所述底座（2）顶部放置有基板（7）、铜箔（8）、PP层（9）和内层芯板（10），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述吸附板（301）顶部呈镜像分布固定连接有集中管道（304），所述吸附板（301）内部呈等距分布开设有吸附通道（305），所述吸附通道（305）中部设置有相互贯通的通道，所述集中管道（304）与吸附通道（305）相连通，所述集中管道（304）顶部外接有抽吸装置。

3.根据权利要求2所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述吸附通道...

【技术特征摘要】

1.一种印制电路板压合用定位设备，包括主体支架（1）和底座（2），所述底座（2）顶部放置有基板（7）、铜箔（8）、pp层（9）和内层芯板（10），其特征在于，还包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述吸附板（301）顶部呈镜像分布固定连接有集中管道（304），所述吸附板（301）内部呈等距分布开设有吸附通道（305），所述吸附通道（305）中部设置有相互贯通的通道，所述集中管道（304）与吸附通道（305）相连通，所述集中管道（304）顶部外接有抽吸装置。

3.根据权利要求2所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述吸附通道（305）与集中管道（304）相对应分为三个部分，所述集中管道（304）分别控制对应的集中管道（304）对铜箔（8）进行吸附，所述吸附板（301）底部呈弧形状，所述吸附通道（305）位于底部的通道与吸附板（301）底部的弧形面处于垂直状态。

4.根据权利要求1所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述第一支撑杆（302）分布在吸附板（301）的四角，所述第一支撑杆（302）上端和第二支撑杆（303）中部均套设有弹性件，所述第二支撑杆（303）与主体支架（1）滑动连接。

5.根据权利要求1所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述第一伸缩杆（306）固定连接在主体支架（1）顶部，所述第一伸缩杆（306）输出端穿透主体支架（1）且固定连接有弧形凸块（307），所述弧形凸块（307）与吸附板（301）顶部相抵触。

6.根据权利要求2所述的印制电路板压合用定位设备，其特征在于：所述吸附板（301）与铜箔（8）抵触后，此时吸附板（301）中部的集中管道（304）通过吸附通道（305）对铜箔（8）进行吸附，而后一侧第一伸缩...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺洪牛，陶斌，
申请(专利权)人：湖南东神智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：