【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片封装，具体关于一种多芯片封装结构。
技术介绍
1、目前市场上的封装产品大多不进行内绝缘设计；封装的芯片数量单一，电路连接效率较低，影响芯片工作效率和散热；引脚极性通常只有三个极，对于源极芯片使用效率没有进行优化。
2、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种多芯片封装结构，其能够实现多芯片串联封装，且具有高压内绝缘设计，提高芯片工作效率。
2、为了实现上述目的，本技术一具体实施例提供的技术方案如下：
3、一种多芯片封装结构，包括：
4、框架，所述框架包括基岛以及与所述基岛间隔设置的引脚组；
5、导热体，设置于所述基岛的第一表面上，所述导热体包括一导电层；
6、第一芯片，设置于所述导热体的导电层上且与所述引脚组电连接；
7、第二芯片，设置于所述基...
【技术保护点】
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述引脚组包括间隔设置的第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚分别与所述第一芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚被设置为栅极引脚，与所述第一芯片的栅极引线连接；
4.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述框架为金属框架。
5.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述导热体还包括陶瓷层，所述陶瓷层设置于所述基岛的第一表面上，所述导电层...
【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述引脚组包括间隔设置的第一引脚、第二引脚以及第三引脚，所述第一引脚、第二引脚以及第三引脚分别与所述第一芯片电连接。
3.根据权利要求2所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述第一引脚被设置为栅极引脚，与所述第一芯片的栅极引线连接；
4.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述框架为金属框架。
5.根据权利要求1所述的多芯片封装结构，其特征在于，所述导热体还包括陶瓷层，所述陶瓷层设置于所述基岛的第一表面上，所述导电层设置于所述陶...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱进，刘振东，田亚南，刘欢，
申请(专利权)人：日月新半导体威海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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