【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀膜机，具体为一种磁控溅射镀膜机的晶控装置。
技术介绍
1、在磁控溅射镀膜领域，晶控装置作为实现薄膜厚度精准监测与控制的核心组件，其运行稳定性、操作便捷性及适配性直接影响镀膜产品质量与生产效率。
2、传统晶控装置中，晶体片多采用螺栓固定或单一机械卡合结构，更换时需借助专用工具拆解，且部分结构需破坏镀膜机主真空腔体的真空环境，导致更换耗时较长，严重影响连续生产效率；同时，晶体片与安装座之间的密封可靠性依赖人工装配精度，易因密封不严导致腔体真空度下降，干扰镀膜过程稳定性。另外在现有装置中，镀膜工件的高度调节与晶体片的高度调节多为独立控制系统，操作时需分别调试，难以保证两者始终处于同一高度平面，导致晶体片监测的沉积速率与工件实际沉积速率存在偏差，进而引发膜厚测量误差；此外，针对非圆形或大尺寸工件，晶体片难以覆盖工件不同区域的膜厚监测需求，无法适配多样化镀膜场景。
3、为此，我们提出了一种磁控溅射镀膜机的晶控装置。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利...
【技术保护点】
1.一种磁控溅射镀膜机的晶控装置，其特征在于，包括镀膜机（1），所述镀膜机（1）的内部通过电机转动设置有旋转架（33），且旋转架（33）内部的上方固定设置有若干个固定板（2），其中，若干个固定板（2）关于旋转架（33）的中心轴线呈等角度分布设置，且若干个固定板（2）的正下方均设置有靶材坩埚；所述固定板（2）的底部固定设置有支撑架（3），且支撑架（3）的下方活动设置有工件放置架（7），所述工件放置架（7）的底部设置有镀膜工件组件；所述支撑架（3）的内部滑动设置有升降控制架（6），所述升降控制架（6）表面的下方还通过螺栓固定设置有连接架（12），且连接架（12）的底部通过...
【技术特征摘要】
1.一种磁控溅射镀膜机的晶控装置，其特征在于，包括镀膜机（1），所述镀膜机（1）的内部通过电机转动设置有旋转架（33），且旋转架（33）内部的上方固定设置有若干个固定板（2），其中，若干个固定板（2）关于旋转架（33）的中心轴线呈等角度分布设置，且若干个固定板（2）的正下方均设置有靶材坩埚；所述固定板（2）的底部固定设置有支撑架（3），且支撑架（3）的下方活动设置有工件放置架（7），所述工件放置架（7）的底部设置有镀膜工件组件；所述支撑架（3）的内部滑动设置有升降控制架（6），所述升降控制架（6）表面的下方还通过螺栓固定设置有连接架（12），且连接架（12）的底部通过螺栓固定设置有晶控辅助架（5），所述晶控辅助架（5）的内部对称设置有两个晶控应用架（13），且晶控辅助架（5）底部的两侧对称设置有晶控通槽（17）；所述工件放置架（7）的外周面活动设置有晶控调控架（4），且晶控调控架（4）的内部设置有晶控组件。
2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机的晶控装置，其特征在于，所述镀膜机（1）内壁的顶部固定设置有驱动电机（9），且驱动电机（9）的输出轴底端固定设置有驱动齿轮（10）；所述升降控制架（6）的内部螺纹设置有升降控制丝杠（8），所述升降控制丝杠（8）的顶端与镀膜机（1）内壁的顶部转动连接，且升降控制丝杠（8）表面的上方固定设置有从动齿轮（11），所述从动齿轮（11）的齿牙表面与驱动齿轮（10）的齿牙表面啮合传动。
3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射镀膜机的晶控装置，其特征在于，所述升降控制架（6）的底端与工件放置架（7）的顶部固定连接，所述镀膜工件组件包括固定设置在工件放置架（7）底部的静电吸盘（28），且静电吸盘（28）的底部吸附设置有镀膜工件（19）。
4.根据权利要求1所述的一种磁控溅射镀膜机的晶控装置，其特征在于，所述晶控调控架（4）的内壁固定设置有若干个连接块，且若干个连接块的底部均转动设置有滑动滚珠（32），所述工件放置架（7）的顶部设置有旋转槽（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，杨磊，高岗，李明，马帅，朱九菊，刘年生，唐欢欢，朱嘉琦，
申请(专利权)人：江苏派莱特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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