一种耐热铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术涉及电解铜箔技术领域，具体涉及一种耐热铜箔及其制备方法，所述耐热铜箔中的（220）晶面织构的体积占比为 70%~100%，80%~100% 的晶界沿 [110] 晶向排列。通过形成高占比的（220）织构，进而形成近乎单一取向的晶体结构，该高纯度织构使晶界沿[110]晶向高度有序排列；亚微米柱状晶结构与单一（220）织构的协同作用，赋予铜箔优异的热稳定性。并且，在退火后，晶粒尺寸波动较小，（220）织构保持率≥70%，能够实现优于现有技术中同类铜箔50%以上的晶粒粗化率；（220）晶面的原子排列特性与柱状晶结构结合，使铜箔在保持高强度的同时，具备较优异的延展性，有利于提升铜箔在复杂热性换条件下的热稳定性、强度及延展性，满足高端领域对铜箔性能的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电解铜箔，特别是涉及一种耐热铜箔及其制备方法。

技术介绍

1、在半导体封装及动力电池等高端领域，铜箔作为核心导电材料，其热机械稳定性直接决定器件的信号完整性、散热效率及长期可靠性。随着高温树脂压合（150–250℃）、多层堆叠等先进封装工艺及动力电池快充技术的普及，铜箔在高频热循环中面临晶粒粗化、晶界迁移导致的应力集中与性能衰减问题。研究表明，（220）晶面织构因独特的晶体学特性，可显著提升铜箔的机械强度与高温结构稳定性，因此晶体织构的精准调控成为突破技术瓶颈的关键方向。

2、然而，目前的铜箔中晶粒织构类型较多，且织构优化过程复杂繁琐，铜箔的（220）织构占比普遍较低，在高频热循环中性能衰减严重，无法满足可靠性要求。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种耐热铜箔及其制备方法，能够有效降低高温下晶粒粗化程度，提升铜箔在复杂热循环条件下的可靠性。

2、其技术方案如下：

3、一种耐热铜箔，所述耐热铜箔中的（220）晶面织构的体积占比为 70%~100%，80%~本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐热铜箔，其特征在于，所述耐热铜箔中的（220）晶面织构的体积占比为70%~100%，80%~100% 的晶界沿 [110] 晶向排列。

2.根据权利要求1所述的耐热铜箔，其特征在于，所述耐热铜箔中Σ3晶界的占比大于等于40%，且退火前后Σ3晶界的占比变化率小于等于0.5%。

3.根据权利要求1所述的耐热铜箔，其特征在于，所述晶粒尺寸平均值为0.9~1.1 μm，且退火前后晶粒尺寸平均值变化率小于等于6%。

4.一种耐热铜箔的制备方法，用于制备权利要求1~3中任意一项所述的耐热铜箔，其特征在于，所述耐热铜箔制备方法包括以下步骤：

5...

【技术特征摘要】

1.一种耐热铜箔，其特征在于，所述耐热铜箔中的（220）晶面织构的体积占比为70%~100%，80%~100% 的晶界沿 [110] 晶向排列。

2.根据权利要求1所述的耐热铜箔，其特征在于，所述耐热铜箔中σ3晶界的占比大于等于40%，且退火前后σ3晶界的占比变化率小于等于0.5%。

3.根据权利要求1所述的耐热铜箔，其特征在于，所述晶粒尺寸平均值为0.9~1.1 μm，且退火前后晶粒尺寸平均值变化率小于等于6%。

4.一种耐热铜箔的制备方法，用于制备权利要求1~3中任意一项所述的耐热铜箔，其特征在于，所述耐热铜箔制备方法包括以下步骤：

5.根据权利要求4所述的耐热铜箔的制备方法，其特征在于，步骤：阴极预处理中，具体包括：采用1500目砂纸打磨阴极板的沉积面，使沉积面的粗糙度ra为0.5...

【专利技术属性】
技术研发人员：武玉英，韩俊青，
申请(专利权)人：山东大学，
类型：发明
国别省市：