【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片制作相关设备，具体是一种精洗池。
技术介绍
1、在料片焊接完之后，料片需要进行清洗，但是由于松香等本身的属性，会粘附在料片框架上，传统的清洗工序无法将其直接冲掉，因此需要对料片框架进行精冲洗，之前的冲洗池由于将料片运输过来然后在进行清洗，清洗池侧边会设有用于料片运输的缺口，造成清洗池内的清洗液大量流失，这样的话，需要不断的补充清洗液，浪费资源，清洗液也无法得到充分的浸润。
2、为此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术公开了一种精洗池，最大程度的减少清洗液的流逝，保证料片框架在清洗池内的充分浸润，通过防溢辊轮还能对料片进行初步的清洁。
2、本技术的技术方案为：精洗池，包括第一清洗池和与其相连的第二清洗池，第一清洗池内包括运输辊、振子、防溢辊轮和挡板，第二清洗池包括防溢辊轮、挡板、二流体和轨道传送带，防溢辊轮分别位于第一清洗池和第二清洗池的两侧，振子位于第一清洗池内，防溢辊轮内侧设有挡板，第二清洗池内的二流...
【技术保护点】
1.精洗池，包括第一清洗池和与其相连的第二清洗池，所述第一清洗池内包括运输辊、振子、防溢辊轮和挡板，所述第二清洗池包括防溢辊轮、挡板、二流体和轨道传送带，其特征在于：所述防溢辊轮分别位于第一清洗池和第二清洗池的两侧，所述振子位于第一清洗池内，所述防溢辊轮内侧设有挡板，防溢辊轮包括由外部电机驱动转动的上辊轮和下辊轮，所述第二清洗池内的二流刀依次排列在第二清洗池内。
2.根据权利要求1所述的精洗池，其特征在于：所述上辊轮和下辊轮位于同一竖直平面内，所述上辊轮和下辊轮上皆包裹有海绵体，其海绵体为高强度海绵体，所述上辊轮和下辊轮之间的海绵紧密接触。
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【技术特征摘要】
1.精洗池，包括第一清洗池和与其相连的第二清洗池，所述第一清洗池内包括运输辊、振子、防溢辊轮和挡板，所述第二清洗池包括防溢辊轮、挡板、二流体和轨道传送带，其特征在于：所述防溢辊轮分别位于第一清洗池和第二清洗池的两侧，所述振子位于第一清洗池内，所述防溢辊轮内侧设有挡板，防溢辊轮包括由外部电机驱动转动的上辊轮和下辊轮，所述第二清洗池内的二流刀依次排列在第二清洗池内。
2.根据权利要求1所述的精洗池，其特征在于：所述上辊轮和下辊轮位于同一竖直平面内，所述上辊轮和下辊轮上皆包裹有海绵体，其海绵体为高强度海绵体，所述上辊轮和下辊轮之间的海绵紧密接触。
3.根据权利要求2所述的精洗池，其特征在于：所述挡板设有向下的凹槽，整体呈u字型，所述防溢辊轮的下辊轮上的海绵体的上表面正好和凹槽的上部在同一横向平面内，便于料片穿过进行运输。
4.根据权利要求1所述的精洗池...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，刘玉磊，李跟玉，周豆，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：新型
国别省市：
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