一种键合头及键合装置制造方法及图纸

本技术属于微电子封装技术领域，公开一种键合头及键合装置。键合头包括固定座、加热件、吸附组件和芯片工装，固定座设有容纳腔；加热件设置于容纳腔；吸附组件包括吸附件、压接件和第一紧固件，压接件的一端压接于吸附件，使吸附件压接于加热件，第一紧固件穿过压接件的另一端并与固定座螺纹连接；吸附件内设有第一吸附气路和第二吸附气路；芯片工装内设有第三吸附气路，芯片工装通过第一吸附气路吸附于吸附件，第二吸附气路与第三吸附气路连通，芯片工装设有凸台，第三吸附气路的吸附口设于凸台，用于吸附芯片。本技术可减少热膨胀以及部件采用约束力较强的刚性连接对键合界面的平行度的影响，并保证键合效果，此外，键合操作方便。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微电子封装，尤其涉及一种键合头及键合装置。

技术介绍

1、随着工业技术的发展，器件的小型化高密度封装形式越来越多，倒装芯片技术是一种新兴的微电子封装技术，具有较为广泛的应用场景。倒装芯片技术可以通过同时进行加温加压将芯片与芯片键合，或将芯片与晶圆键合，该方法无需使用焊料，可实现细间距连接，能够显著提升芯片成品的性能。

2、倒装芯片的难点在于温度和压力的精准控制，键合头在对芯片加热时，部件会因自身的热膨胀引起形变，由于芯片与芯片或者芯片与晶圆间的键合界面对平行度的要求很高，部件的热膨胀会降低键合界面的平行度，并且，键合头中的部件之间一般采用焊接等约束力较强的刚性连接，不利于调整芯片位置，以满足平行度的要求。这样的话，键合头在对芯片加压时，键合界面的平行度低，会导致芯片对待键合件的压力不均匀，影响键合效果。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种键合头及键合装置，减少热膨胀以及部件之间采用焊接等约束力较强的刚性连接对键合界面的平行度的影响，可保证键合效果，此外，方便进行键合操作。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种键合头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，所述吸附件(31)的两端均设有台阶槽(313)，两个所述压接件(32)与两个所述台阶槽(313)一一对应设置，所述压接件(32)包括依次连接的L形压接部(321)和连接部(322)，所述L形压接部(321)压接于所述台阶槽(313)，所述连接部(322)用于与所述第一紧固件(33)连接。

3.根据权利要求2所述的键合头，其特征在于，所述吸附件(31)设有第一吸附孔(3111)和第一吸附槽(3112)，所述第一吸附槽(3112)与所述第一吸附孔(3111)连通，并形成所述第一吸附气路(3...

【技术特征摘要】

1.一种键合头，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，所述吸附件(31)的两端均设有台阶槽(313)，两个所述压接件(32)与两个所述台阶槽(313)一一对应设置，所述压接件(32)包括依次连接的l形压接部(321)和连接部(322)，所述l形压接部(321)压接于所述台阶槽(313)，所述连接部(322)用于与所述第一紧固件(33)连接。

3.根据权利要求2所述的键合头，其特征在于，所述吸附件(31)设有第一吸附孔(3111)和第一吸附槽(3112)，所述第一吸附槽(3112)与所述第一吸附孔(3111)连通，并形成所述第一吸附气路(311)；和/或，

4.根据权利要求1所述的键合头，其特征在于，在所述芯片工装(4)和所述吸附件(31)中，其中一者设有定位凸起，另一者设有定位凹槽(314)，所述定位凸起与所述定位凹槽(314)插接。

5.根据权利要求4所述的键合头，其特征在于，所述芯片工装(4)靠近所述吸附件(31)的一侧设有所述定位凸起，所述吸附件(31)设有所述定位凹槽(314)，且所述第二吸附气路(312)与所述定位凹槽(314)连通，所述第三吸附气路(41)穿设所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：周猛，高智伟，母凤文，谭向虎，刘福超，
申请(专利权)人：天津中科晶禾电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：