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本技术属于微电子封装技术领域，公开一种键合头及键合装置。键合头包括固定座、加热件、吸附组件和芯片工装，固定座设有容纳腔；加热件设置于容纳腔；吸附组件包括吸附件、压接件和第一紧固件，压接件的一端压接于吸附件，使吸附件压接于加热件，第一紧固件穿...
该专利属于天津中科晶禾电子科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津中科晶禾电子科技有限责任公司授权不得商用。

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