【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片共晶加工的，尤其是涉及一种coc脉冲加热共晶机及使用方法。
技术介绍
1、目前在半导体封装领域，随着科技的飞速发展，各类电子产品对芯片性能和集成度的需求日益增长，这极大地推动了芯片封装工艺和设备的不断升级。coc（chip on chip，芯片叠在芯片上）封装技术为其中关键的一环，coc是一种先进的三维（3d）封装技术。coc脉冲加热共晶即是采用一种脉冲加热的闪电式加热方法，来激活芯片间的共晶材料，从而在低温、高速、且不损伤周围元件的情况下，完成芯片之间高可靠性的精密焊接。
2、在现有的coc共晶机技术中，通常使用共晶设备来完成芯片的拾取、转移和加热共晶。将芯片从载体向目标位置转移。在加热方面，则是配合相对固定的加热装置，按照预设的模式进行加热操作以实现共晶过程。在一次共晶工作过程中，往往只能针对一种规格的芯片进行吸附和移动操作。
3、由于一次共晶工作过程只能移动一种规格的芯片，无法高效地将多种规格的晶片吸附移动，导致在面对需要完成多种规格芯片共晶的任务时，必须多次更换不同适配的组件或设备，增加了操...
【技术保护点】
1.一种COC脉冲加热共晶机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种COC脉冲加热共晶机，其特征在于：所述蓝膜片移动组件（11）包括设置在所述操作台（1）上两侧的第一纵向座（111）、滑动设置在所述第一纵向座（111）上的第一横向座（112）和滑动设置在所述第一横向座（112）上的平移台（113），所述平移台（113）上设置有升降气缸（114），所述升降气缸（114）的输出端设置有支撑板（115），所述支撑板（115）上设置有用于蓝膜片支撑的支撑环（116）。
3.根据权利要求2所述的一种COC脉冲加热共晶机，其特征在于：所述操作台（...
【技术特征摘要】
1.一种coc脉冲加热共晶机，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种coc脉冲加热共晶机，其特征在于：所述蓝膜片移动组件（11）包括设置在所述操作台（1）上两侧的第一纵向座（111）、滑动设置在所述第一纵向座（111）上的第一横向座（112）和滑动设置在所述第一横向座（112）上的平移台（113），所述平移台（113）上设置有升降气缸（114），所述升降气缸（114）的输出端设置有支撑板（115），所述支撑板（115）上设置有用于蓝膜片支撑的支撑环（116）。
3.根据权利要求2所述的一种coc脉冲加热共晶机，其特征在于：所述操作台（1）上对应所述支撑环（116）的下方设置有顶针组件（4），所述顶针组件（4）包括承载架（41）、顶起气缸（42）、固定块（43）和针体（44），所述承载架（41）设置在所述操作台（1）上，所述顶起气缸（42）设置在所述承载架（41）上，所述固定块（43）的底部与所述顶起气缸（42）的输出端相连接，所述针体（44）可拆装设置在所述固定块（43）上，用于蓝膜片顶起。
4.根据权利要求1所述的一种coc脉冲加热共晶机，其特征在于：所述芯片移动组件（13）包括对称滑移设置在所述支撑架（12）上的安装架（131），所述安装架（131）上设置有旋转电机（132），所述旋转电机（132）的输出端对应所述安装架（131）的正端面设置有联动杆（133），所述联动杆（133）的两端分别转动设置有第一连接杆（134）和第二连接杆（135），所述第一连接杆（134）和第二连接杆（135）沿安装架（131）竖直方向上下移动，所述第一连接杆（134）和第二连接杆（135）的杆头均设置有吸附组件（5），用于吸附芯片进行移动。
5.根据权利要求4所述的一种coc脉冲加热共晶机，其特征在于：所述吸附组件（5）包括分别与所述第一连接杆（134）和第二连接杆（135）转动连接的吸附架（51），所述吸附架（51）正端面设置有限位夹（52），所述限位夹（52）的端头设置有真空吸附管（53），所述真空吸附管（53）外接真空设备，用于对芯片进行吸附。
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【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，李德荣，
申请(专利权)人：佑光智能半导体科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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