机械手、半导体设备以及机械手的调节方法技术

本申请提供了一种机械手、半导体设备以及机械手的调节方法，涉及半导体技术领域，解决了机械手不能灵活调节吸附部伸出长度的技术问题。机械手包括移动部与固定部，移动部与固定部密封连接；移动部的末端设置有能够吸附基板的吸附端，吸附端上设置有吸附孔，移动部形成有贯通的第一气道，第一气道与吸附孔连通；固定部内部形成有第二气道，第二气道与第一气道连通，并通过第一气道与吸附孔连通；移动部能够相对固定部移动以改变移动部的伸出长度，从而灵活调节吸附端的位置，以便移动部能够与夹具对应匹配后（通过吸附端）向夹具中放置基板或者从夹具中取出基板，调节方便、省时省力。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及半导体，具体涉及一种机械手、半导体设备以及机械手的调节方法。

技术介绍

1、在半导体领域中，电镀工艺是指在基板上沉积金属薄膜的工艺。在先进封装技术中，通常采用电镀工艺在基板上形成铜柱、焊点等不同的结构实现芯片在基板上互连。

2、电镀设备是实现电镀工艺的半导体设备。电镀设备包括电镀腔体与夹具，还包括能够向夹具中放置或取出基板的机械手。机械手从设备前端模块（equipment front endmodule，efem）或者清洗结构中取出基板后，会将基板放置到夹具中，夹具固定基板后，将基板需要电镀的表面浸没于电镀腔体中的电镀液中执行电镀工艺，电镀完成后，机械手将夹具中的基板取出即可。

3、如图1、图2和图3所示，电镀设备中的夹具200一般呈开合结构，夹具200的上部结构201可以向上移动与下部结构202形成开口203，机械手通过开口203可以将基板放置到下部结构202的底部，之后，夹具200的上部结构201向下移动与基板接触并施加向下的压力，使基板要电镀的方向向下的表面的边缘固定在底部的环形密封圈204上。</p>

4、夹具本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种机械手，所述机械手设置于半导体设备中，用于向所述半导体设备的夹具中放置基板或从所述夹具中取出所述基板，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述固定部具有与所述第二气道连通的第一开口，所述第一气道包括第一子气道和第二子气道；

3.根据权利要求2所述的机械手，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述第二密封件的数量有多个，多个所述第二密封件沿所述真空连接件的延伸方向依次设置。

5.根据权利要求3或4所述的机械手，其特征在于，所述移动部向远离所述固定部移动的最大距离为最靠近所述第一开口的...

【技术特征摘要】

1.一种机械手，所述机械手设置于半导体设备中，用于向所述半导体设备的夹具中放置基板或从所述夹具中取出所述基板，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的机械手，其特征在于，所述固定部具有与所述第二气道连通的第一开口，所述第一气道包括第一子气道和第二子气道；

3.根据权利要求2所述的机械手，其特征在于，还包括：

4.根据权利要求3所述的机械手，其特征在于，所述第二密封件的数量有多个，多个所述第二密封件沿所述真空连接件的延伸方向依次设置。

5.根据权利要求3或4所述的机械手，其特征在于，所述移动部向远离所述固定部移动的最大距离为最靠近所述第一开口的所述第二密封件与所述固定部具有所述第一开口的端面之间的目标距离，其中，所述目标距离的范围为0 mm~30 mm。

6.根据权利要求5所述的机械手，其特征在于，所述真空连接件包括：

7.根据权利要求2至4任一项所述的机械手，其特征在于，所述吸附组件包括：

8.根据权利要求7所述的机械手，其特征在于，所述吸附部的具有所述连通孔的一端具有与所述连通孔相邻设置的至少一个第二螺纹部，所述第二螺纹部沿第二方向延伸，所述第一密封件设置于所述第二螺纹部与所述连通孔之间，所述第二方向与所述第一方向交叉，所述真空连接件具有沿所述第二方向延伸的至少一个第二通孔；

9.根据权利要求3或4所述的机械手，其特征在于，所述真空连接件具有所述第三开口的端面具有环绕所述第三开...

【专利技术属性】
技术研发人员：田玉峰，梁德富，林佳继，
申请(专利权)人：江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：