【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备，尤其涉及一种电镀夹具及电镀设备。
技术介绍
1、在半导体晶圆制造过程中，电镀是形成金属互连层、凸块、重布线层等关键结构的重要工艺步骤。电镀夹具作为电镀设备的核心组件，其主要功能是可靠地夹持晶圆，并将其精确浸入电镀槽内的电镀液中，同时在电镀过程中常需驱动晶圆进行旋转或倾斜，以实现镀层的均匀性和特定形貌控制。
2、现有的晶圆夹持机构通常采用独立的升降驱动装置，这些驱动装置往往需要额外的传动部件将驱动力传递至夹持压板，导致夹具整体结构复杂，体积庞大，特别是需要集成旋转功能时，升降驱动装置的布置空间受限，增加了夹具设计的难度，且存在紧凑性不足的问题。当夹具需要驱动晶圆旋转以改善电镀均匀性时，传统的升降驱动装置（如气缸活塞杆）若需随夹持机构一同旋转，动态平衡难以保证，容易引发振动和噪音，影响晶圆旋转的平稳性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种电镀夹具及电镀设备，不仅结构简单紧凑，减小了占用空间；而且晶圆在旋转过程中能够降低振动和噪音，保证晶圆旋转的
【技术保护点】
1.一种电镀夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述缸体(21)包括侧壁和与所述侧壁连接的顶壁和底壁，所述侧壁、所述顶壁和所述底壁形成所述中空腔室，且所述底壁与所述夹持压板(12)的上部固定连接。
3.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述缸体(21)包括侧壁和与所述侧壁连接的顶壁，所述侧壁外延设置有密封板(23)，所述密封板(23)与所述夹持压板(12)的上部表面密封且固定连接，使得所述侧壁、所述顶壁、所述密封板(23)以及对应的所述夹持压板(12)的部分上部表面形成所述中空腔室。
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【技术特征摘要】
1.一种电镀夹具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述缸体(21)包括侧壁和与所述侧壁连接的顶壁和底壁，所述侧壁、所述顶壁和所述底壁形成所述中空腔室，且所述底壁与所述夹持压板(12)的上部固定连接。
3.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述缸体(21)包括侧壁和与所述侧壁连接的顶壁，所述侧壁外延设置有密封板(23)，所述密封板(23)与所述夹持压板(12)的上部表面密封且固定连接，使得所述侧壁、所述顶壁、所述密封板(23)以及对应的所述夹持压板(12)的部分上部表面形成所述中空腔室。
4.根据权利要求2或3所述的电镀夹具，其特征在于，所述活塞(22)的周壁间隔设置有密封槽（221），所述密封槽（221）内嵌第一密封圈（61），所述第一密封圈（61）密封所述第一腔(211)的上部和所述第二腔(212)的下部，使得所述第一腔(211)和所述第二腔(212)处于密封状态。
5.根据权利要求1所述的电镀夹具，其特征在于，所述驱动机构(2)还包括气动轴(24)、气源和气动电磁阀(25)，所述气动轴(24)穿过所述第二腔(212)并与所述活塞(22)连接；所述气动轴(24)内具有第一气道和第二气道，所述第一气道与所述第一腔(211)连通，所述第二气道与所述第二腔(212)连通；
6.根据权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于，所述气动电磁阀(25)为两位五通电磁阀，所述两位五通电磁阀包括进气口、下压控制接口、回程控制接口、第一排气接口和第二排气接口，所述进气口与所述气源连接，所述下压控制接口与所述第一气道连通，所述第一排气接口与第一排气通道连通；所述回程控制接口与所述第二气道连通，所述第二排气接口与第二排气通道连通。
7.根据权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于，所述气动轴(24)具有同心设置的第一孔(241)和第二孔(242)，所述第一孔(241)位于所述第二孔(242)的中部并贯通所述气动轴(24)远离所述气源的一端，形成所述第一气道；
8.根据权利要求5所述的电镀夹具，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁德富，田玉峰，
申请(专利权)人：江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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