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本发明公开了一种电镀夹具及电镀设备，涉及半导体设备技术领域。该电镀夹具包括夹持机构和驱动机构，夹持机构包括夹持底座和相对夹持底座可升降设置的夹持压板。驱动机构包括缸体和活塞，缸体具有封闭的中空腔室，且缸体的底部与夹持压板固定连接；活塞固定设...
该专利属于江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司授权不得商用。

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