一种高效率共晶机制造技术

本技术公开了一种高效率共晶机，包括共晶台、供料模块和基板转运模块，共晶台沿X轴方向的两侧分别设有供料模块；供料模块包括蓝膜张紧组件、第一取料机构、校正组件和第二取料机构；第一取料机构包括取料摆臂以及设于取料摆臂上的第一取晶焊头，取料摆臂在蓝膜张紧组件和校正组件之间往复摆动；第二取料机构用于将校正组件上的基板或晶片取放至共晶台；基板转运模块安装于机架上并用于将基板上料至共晶台及对共晶平台共晶完成产品进行抓取下料。本高效率共晶机的基板转运模块用于将共晶完成产品抓取下料，与此同时，供料模块将另外的基板或晶片从蓝膜张紧组件取放至共晶台上以便于再次共晶，有效提升了共晶工艺的工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体芯片，尤其涉及一种高效率共晶机。

技术介绍

1、共晶是指共晶焊料之间发生共晶物熔合的现象，是一种形成高导热和导电粘合的工艺，这通常是当今芯片中密集封装电路所需要的。它是一种高度受控的芯片贴装工艺，适用于高可靠性、高精度要求的设备。共晶焊技术在电子封装行业得到广泛应用，如芯片与基板的粘接、基板与管壳的粘接、管壳封帽等等。与传统的环氧导电胶粘接相比，共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点，适用于高频、大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。

2、现有的共晶机在将芯片、热沉衬底与基板粘接后需将成品取回热层蓝膜，而后才能再次从热层蓝膜拾取热沉衬底进行下一次共晶工艺，不利于提高生产效率。

技术实现思路

1、本技术所要解决的技术问题是：提供一种高效率共晶机。

2、为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种高效率共晶机，包括机架以及安装于机架上的共晶台、供料模块和基板转运模块，所述共晶台沿x轴方向的两侧分别设有所述供料模块；所述供料模块包括蓝膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高效率共晶机，其特征在于：包括机架以及安装于机架上的共晶台、供料模块和基板转运模块，所述共晶台沿X轴方向的两侧分别设有所述供料模块；所述供料模块包括蓝膜张紧组件、第一取料机构、校正组件和第二取料机构；所述第一取料机构包括取料摆臂以及设于所述取料摆臂上的第一取晶焊头，所述取料摆臂在所述蓝膜张紧组件和所述校正组件之间往复摆动；所述第二取料机构包括第一X轴驱动机构、第一Z轴驱动机构和第二取晶焊头，所述第一X轴驱动机构设于所述校正组件和所述共晶台之间，所述第一X轴驱动机构与所述第一Z轴驱动机构驱动连接，所述第一Z轴驱动机构与所述第二取晶焊头驱动连接；所述基板转运模块安装于所述机架上并用于...

【技术特征摘要】

1.一种高效率共晶机，其特征在于：包括机架以及安装于机架上的共晶台、供料模块和基板转运模块，所述共晶台沿x轴方向的两侧分别设有所述供料模块；所述供料模块包括蓝膜张紧组件、第一取料机构、校正组件和第二取料机构；所述第一取料机构包括取料摆臂以及设于所述取料摆臂上的第一取晶焊头，所述取料摆臂在所述蓝膜张紧组件和所述校正组件之间往复摆动；所述第二取料机构包括第一x轴驱动机构、第一z轴驱动机构和第二取晶焊头，所述第一x轴驱动机构设于所述校正组件和所述共晶台之间，所述第一x轴驱动机构与所述第一z轴驱动机构驱动连接，所述第一z轴驱动机构与所述第二取晶焊头驱动连接；所述基板转运模块安装于所述机架上并用于将基板上料至所述共晶台及对所述共晶平台共晶完成产品进行抓取下料。

2.根据权利要求1所述的一种高效率共晶机，其特征在于：所述第一取料机构还包括第二z轴驱动机构和第一旋转驱动机构，所述第二z轴驱动机构和第一旋转驱动机构分别与所述取料摆臂驱动连接。

3.根据权利要求1所述的一种高效率共晶机，其特征在于：所述校正组件包括校正台、第二x轴驱动机构、第一y轴驱动机构和校正识别相机，所述第二x轴驱动机构和所述第一y轴驱动机构分别与所述校正台驱动连接，所述校正识别相机设置在所述校正台上方。

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【专利技术属性】
技术研发人员：李金龙，李德荣，李银拴，
申请(专利权)人：佑光智能半导体科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：