芯片制造技术

本技术公开了一种芯片。芯片包括第一板材、第二板材、第一封装胶和第二封装胶，第二板材与第一板材相对设置，第一封装胶设置在第一板材与第二板材之间，第一封装胶形成有通道，第二封装胶沿通道的边缘环绕设置。如此，第一封装胶可以形成稳定的通道，以供试剂进行生化反应，第二封装胶可以将第一封装胶与通道隔离，减少或避免第一封装胶释放的特殊分子对通道内的生化反应造成影响，从而提高测序质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及基因测序领域，尤其涉及一种芯片。

技术介绍

1、适配于测序平台的芯片，是可承载待测核酸、能够容纳溶液为待测核酸提供反应环境或检测环境的反应装置，也称为流动小室或流动池(flow-cell)。

2、在基于光学成像系统检测芯片实现测序的平台(有时简称为测序仪)上，通过对芯片特定位置(连接有待测核酸分子的位置，有时也称为反应区域或者流体通道)进行成像、进而基于该些图像的信息识别和确定待测核酸分子的碱基排列次序。例如，具体地，在利用带有光学标记的核苷酸、基于边合成边测序原理进行测序的平台，在测序中，测序仪对试剂溶液中的标记物进行照射并激发其发出光学信号，进而采集该些光学信号例如拍照以获得图像，基于该些图像上的信息识别和确定碱基排列次序以达成测序目的。

3、相关技术中，芯片包括基板和盖板，基板和盖板通过胶材封装而成，基板和盖板之间形成的通道不稳定，且存在较大的胶材释放问题，对生化反应造成影响。

技术实现思路

1、本技术提供一种芯片。

2、本申请提供一种芯片，芯片包括第一板材本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一封装胶的外边缘与所述第一板材和所述第二板材的外边缘齐平。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二封装胶与所述通道的边缘接触。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一封装胶和所述第二封装胶在所述第一板材的厚度方向上不重合。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二封装胶连接所述第一板材和所述第二板材。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一封装胶为压敏胶。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特...

【技术特征摘要】

1.一种芯片，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一封装胶的外边缘与所述第一板材和所述第二板材的外边缘齐平。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二封装胶与所述通道的边缘接触。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一封装胶和所述第二封装胶在所述第一板材的厚度方向上不重合。

5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二封装胶连接所述第一板材和所述第二板材。

6.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第一封装胶为压敏胶。

7.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述第二封装胶为uv胶。

8.根据权利要求1-7任一项所述的芯片，其特征在于，所述第一板材的厚度小于所述第二板材的厚度。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亮，舒安鑫，
申请(专利权)人：深圳市真迈生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：