一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺及灯条制造技术

本发明专利技术公开了一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺及灯条，一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺，包括：提供多个颜色的晶片，将其固定于焊盘，通过超声焊将晶片的电极与基板引脚连接，形成一电流通路，对晶片采用胶体进行灌封或注塑，形成覆盖于晶片的透镜，在预设温度范围内烘烤预设时间，使胶体完全交联，基于波长的允许偏差、亮度的允许偏差、色温的允许偏差进行分类。通过增加多颜色的晶片，补充了红色光谱，从而增加专业设备的显示屏的色域范围，而且，该制备工艺能够在实现色域提升的条件下同时还能保持低电流白光，在较小的4014封装和7020封装下均能实现RGB封装。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及灯条，特别涉及一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺及灯条。

技术介绍

1、smd灯条(表面贴装二极管灯条)是一种常用于照明和装饰的led灯带。与传统的led灯泡不同，smd灯条采用表面贴装技术将小型led芯片直接安装在柔性电路板上，形成连续的灯带。

2、伴随高端显示器的出现，smd灯条的色域要求进一步提升，逐步向专业显示领域渗透。故通常采用bg芯片以实现色域提升，但现有bg芯片在低电流下，其灯珠呈现绿光，不利于观感。smd封装是较为常见的led灯的封装方式，4014封装/7020封装是smd封装的两个型号。目前侧入式灯珠一般使用蓝色晶片+黄色荧光粉的组合，通常在60％-75％ntsc(对应srgb 80％-95％)，满足日常照明和基础显示需求，但是针对高端显示的高色域要求很难达到，在一些专业应用下(包括但不限于修图、剪辑)的色域难以满足使用要求。

技术实现思路

1、本专利技术提供一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺及灯条，可以解决
技术介绍
中提到的在一些专业应用下，灯条色域难以满足使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，所述晶片采用红色晶片(1)、绿色晶片(2)和蓝色晶片(3)，通过调节所述红色晶片(1)、所述绿色晶片(2)和所述蓝色晶片(3)的亮度，使其发出的光混合并产生白光或者扩展色域。

3.如权利要求1所述的一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，所述晶片采用银胶或共晶焊固定于所述焊盘。

4.如权利要求1所述的一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，使用15μm-25μm的金线连接晶片与电极，其中，焊点拉力＞8...

【技术特征摘要】

1.一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，所述晶片采用红色晶片(1)、绿色晶片(2)和蓝色晶片(3)，通过调节所述红色晶片(1)、所述绿色晶片(2)和所述蓝色晶片(3)的亮度，使其发出的光混合并产生白光或者扩展色域。

3.如权利要求1所述的一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，所述晶片采用银胶或共晶焊固定于所述焊盘。

4.如权利要求1所述的一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，使用15μm-25μm的金线连接晶片与电极，其中，焊点拉力＞8g，金线弧度在100μm-300μm之间。

5.如权利要求1所述的一种rgb三色集成封装灯条的制备工艺，其特征在于，基于所述透镜(5)的类型，调整所述灌封工艺。

6...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔凯，翟标，靳彭，王科，彭友，
申请(专利权)人：安徽芯瑞达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：