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本发明公开了一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺及灯条，一种RGB三色集成封装灯条的制备工艺，包括：提供多个颜色的晶片，将其固定于焊盘，通过超声焊将晶片的电极与基板引脚连接，形成一电流通路，对晶片采用胶体进行灌封或注塑，形成覆盖于晶片的透镜...
该专利属于安徽芯瑞达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽芯瑞达科技股份有限公司授权不得商用。

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