一种可快速固化的各向异性导电胶制造技术

技术编号:46610537 阅读:1 留言:0更新日期:2025-10-14 21:09
本发明专利技术提供了一种可快速固化的各向异性导电胶,包括主胶和固化剂,固化剂包括潜伏性固化剂混合物和双氰胺固化剂,潜伏性固化剂混合物的含量占导电胶的50%以上,其制备方法为:S1、将改性咪唑类固化剂与芳香族多胺按第一预设比例混合;S2、将低反应活性的环氧聚合物与步骤S1获得的固化剂混合物按第二预设比例混合,使低反应活性的环氧聚合物封闭固化剂混合物的活性,制得潜伏性固化剂混合物。本发明专利技术提供的导电胶,固化速度快,同时导电胶的室温使用寿命达到7天以上,剪切强度高,可靠性良好,不影响客户使用,满足市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电胶,具体地,涉及一种可快速固化的各向异性导电胶


技术介绍

1、各向异性导电胶又叫异方向性导电胶,是一种特殊类型的导电胶,通常用于电子组装和连接。它们的特点是在一个方向上具有高导电性,而在另一个方向上具有较高的绝缘性。这使得它们非常适合用于连接电子元件。传统的各向异性导电胶在180℃热压条件下固化需要9秒,而随着生产效率的提高及降低生产成本的需求,本领域需要固化速度更快的各向异性导电胶。现阶段,通常通过提高固化剂的比例以提高导电胶的固化速度,但实践发现,单纯固化剂量的增加会带来新的问题,例如,其会影响导电胶的粘接强度和可靠性,特别是导电胶的室温使用寿命会大幅减少,影响客户使用。为此,本领域亟需一种新的各向异性导电胶,该导电胶能够在维持各项性能的情况下,快速固化。


技术实现思路

1、针对现有技术中的缺陷,本专利技术的目的是提供一种可快速固化的各向异性导电胶,在实现导电胶快速固化的同时并未影响导电胶的粘接强度和可靠性,不影响客户使用,满足市场需求。

2、为实现上述专利技术目的,本专利本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可快速固化的各向异性导电胶,其特征在于,包括主胶和固化剂,所述固化剂包括潜伏性固化剂混合物和双氰胺固化剂,所述潜伏性固化剂混合物的含量占导电胶的50%以上;所述潜伏性固化剂混合物的制备方法为:

2.根据权利要求1所述的可快速固化的各向异性导电胶,其特征在于,所述改性咪唑类固化剂为3,4-二苯基咪唑氯化铜络合物、1-氨乙基-2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-十一烷基咪唑己二酸二盐中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的可快速固化的各向异性导电胶,其特征在于,所述芳香族多胺为4,4-二氨基二苯砜、4,4-二氨基二苯甲烷、间苯二胺、二甲硫基...

【技术特征摘要】

1.一种可快速固化的各向异性导电胶,其特征在于,包括主胶和固化剂,所述固化剂包括潜伏性固化剂混合物和双氰胺固化剂,所述潜伏性固化剂混合物的含量占导电胶的50%以上;所述潜伏性固化剂混合物的制备方法为:

2.根据权利要求1所述的可快速固化的各向异性导电胶,其特征在于,所述改性咪唑类固化剂为3,4-二苯基咪唑氯化铜络合物、1-氨乙基-2-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑、2-十一烷基咪唑己二酸二盐中的任意一种或多种。

3.根据权利要求1所述的可快速固化的各向异性导电胶,其特征在于,所述芳香族多胺为...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝茜
申请(专利权)人:晶丰电子封装材料武汉有限公司
类型:发明
国别省市:

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