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本发明提供了一种可快速固化的各向异性导电胶，包括主胶和固化剂，固化剂包括潜伏性固化剂混合物和双氰胺固化剂，潜伏性固化剂混合物的含量占导电胶的50％以上，其制备方法为：S1、将改性咪唑类固化剂与芳香族多胺按第一预设比例混合；S2、将低反应活性...
该专利属于晶丰电子封装材料(武汉)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶丰电子封装材料(武汉)有限公司授权不得商用。

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