【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子封装及电磁防护领域,特别涉及一种高性能导电压敏胶的制备方法。
技术介绍
1、随着通讯工程和能源设备的发展,电子封装技术在印刷电路、晶体管、太阳能电池及柔性透明器件等领域有了飞速发展。传统的合金钎料因毒性、自重大、连接不均匀、易氧化等缺点,不能满足精密电子、复杂器件的封装需求,已逐渐出现被导电胶粘剂替代的趋势。
2、 导电胶粘剂简称导电胶,是由聚合物基体和导电填料制成的。其中,基体提供粘接性能,用以连接两个被粘表面;填料提供导电性能,用于形成导电通路。目前,市面上的相关产品以热固性的环氧导电胶为主。这些热固性胶普遍存在耐老化性差、固化后内应力大、不易去除、残留现象严重等问题。因此,开发具有耐水汽、耐老化、粘接简便、易除去、导电和粘接性能俱佳的热塑性导电胶极具的市场价值。为此,本专利技术将提供一种基于二维碳化钛(ti3c2tx mxene)的导电压敏胶及其制备方法,以针对性地解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是,提供一种基于ti3c2tx
...【技术保护点】
1.一种基于Ti3C2Tx的导电压敏胶及其制备方法,其特征在于:所述的导电压敏胶由以下组分组成:4~8份Ti3C2Tx、5份偶联剂、40份改性聚丙烯酸酯及100份异丙醇。
2.根据权利要求1所述的基于Ti3C2Tx的导电压敏胶,其特征在于:该Ti3C2Tx为富氟(wF≥10 wt.%)二维叠层状薄片。
3.根据权利要求1所述的导电压敏胶,其特征在于:该偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)或N-β-(氨乙基)-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(KH792)或三者的任意比例复配物。
4.根
...【技术特征摘要】
1.一种基于ti3c2tx的导电压敏胶及其制备方法,其特征在于:所述的导电压敏胶由以下组分组成:4~8份ti3c2tx、5份偶联剂、40份改性聚丙烯酸酯及100份异丙醇。
2.根据权利要求1所述的基于ti3c2tx的导电压敏胶,其特征在于:该ti3c2tx为富氟(wf≥10 wt.%)二维叠层状薄片。
3.根据权利要求1所述的导电压敏胶,其特征在于:该偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷(kh550)或γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(kh570)或n...
【专利技术属性】
技术研发人员:张帆,丁浩亮,赵荣帆,朱翔,杨建锋,
申请(专利权)人:华东交通大学,
类型:发明
国别省市:
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