封端装置的刮膏机构制造方法及图纸

本技术涉及封端装置的刮膏机构，包括：第二支撑部，其与所述基部之间通过第二滑轨机构相连接，所述第二滑轨机构延伸于工件固定机构下方；铜膏平台，与所述第二支撑部保持固定连接，并用于放置膏状材料。本技术通过第二滑轨机构与第二支撑部之间的配合，使得铜膏平台在工作时可以径直移动到整个工件固定机构的下方，从而便于和固定的工件之间形成位置上的对接，以此省去了工件固定机构的水平向移动需求，从而保证封端过程的顺利进行。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电容封端设备，具体为封端装置的刮膏机构。

技术介绍

1、现有陶瓷电容在生产制程中的封端的方式为：将外电极膏状材料(银膏或铜膏)按需求平铺指定厚度在封端装置的膏盘上，通过装置上的移动机构使电容产品进行升降，从而完成封端；然而，膏盘与电容通常不在同一水平向位置，因此电容在随机构纵向移动的过程中，其还需要进行水平向移动，从而配合膏盘进行位置向的衔接，使电容能够顺利接触到膏盘面，电容与移动机构整体质量较重，其移动的过程会增加整个封端作业的复杂度，从而增加难度。

技术实现思路

1、本部分的目的在于概述本技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本技术的范围。

2、鉴于现有技术中存在以下技术问题：现有封端装置在进行封端的过程中，电容需要配合移动机构进行水平向移动，从而增加了整个作业过程的难度。为解决该技术问题，本技术提供如下技术方案：</p>

3、一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.封端装置的刮膏机构，其特征在于：包括基部（1），以及：

2.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：所述第二支撑部（13）上固定连接有第三触动部（16）。

3.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：所述铜膏平台（15）与第二支撑部（13）之间保持可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：所述第二支撑部（13）上螺纹连接有多个第一快换旋钮（17），所述第一快换旋钮（17）配合第二支撑部（13）对铜膏平台（15）形成夹持。

5.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：还包括防...

【技术特征摘要】

1.封端装置的刮膏机构，其特征在于：包括基部（1），以及：

2.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：所述第二支撑部（13）上固定连接有第三触动部（16）。

3.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：所述铜膏平台（15）与第二支撑部（13）之间保持可拆卸连接。

4.根据权利要求1所述的封端装置的刮膏机构，其特征在于：所述第二支撑部（13）上螺纹连接有...

【专利技术属性】
技术研发人员：张议浓，赖志林，汪超超，胡辉，
申请(专利权)人：南京汇聚新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：