【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试，尤其涉及一种用于晶圆老化测试的夹具。
技术介绍
1、随着半导体制造技术的不断发展，晶圆级的老化测试已经成为确保半导体产品质量的重要步骤。尤其是在晶圆老化测试过程中，夹具的设计至关重要，其不仅需要精准地固定和支撑晶圆，还需要具备适应热膨胀的能力，以确保测试过程中探针与晶圆表面触点的准确接触。由于温度变化会引发材料的热膨胀，探针卡和夹具的固定方式必须能够有效应对这一问题，防止因膨胀不均引起的接触不良，影响测试结果。
2、目前，常见的晶圆老化测试夹具大多采用定位柱与定位槽的方式来固定探针卡，这种设计虽然在一定程度上能够实现探针卡的稳定定位，但存在着以下几方面的不足：探针卡在受热时发生的膨胀通常并非均匀膨胀，传统的定位柱和定位槽无法进行自适应位置调整，因此可能会导致局部的探针卡翘曲以及水平位置平移，这种局部翘曲以及平移问题不仅会影响定位准确性，还会降低测试的可靠性。
3、因此，如何在晶圆老化测试过程中，提供一种既能够适应热膨胀不均匀性，又能够确保探针与触点接触准确的夹具设计，成为当前技术中的一个重
【技术保护点】
1.一种用于晶圆老化测试的夹具，其包括：上盖板（1）、下盖板（2）、PCB板（3）、探针卡（4）和固定器（5），下盖板（2）的顶部开设有测试腔体（21），PCB板（3）固定设置在上盖板（1）的下方，固定器（5）将探针卡（4）固定在PCB板（3）的下方，PCB板（3）盖设在下盖板（2）上方且固定器（5）和探针卡（4）均位于测试腔体（21）内，其特征在于，还包括定位柱（6），固定器（5）为环形，固定器（5）的内圈沿径向向内凸出形成环形承载平台（51），多个定位柱沿周向阵列安装在承载平台（51）表面，探针卡（4）的边缘沿轴向开设有多个定位孔（41），每个定位柱（6）分别与一...
【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆老化测试的夹具，其包括：上盖板（1）、下盖板（2）、pcb板（3）、探针卡（4）和固定器（5），下盖板（2）的顶部开设有测试腔体（21），pcb板（3）固定设置在上盖板（1）的下方，固定器（5）将探针卡（4）固定在pcb板（3）的下方，pcb板（3）盖设在下盖板（2）上方且固定器（5）和探针卡（4）均位于测试腔体（21）内，其特征在于，还包括定位柱（6），固定器（5）为环形，固定器（5）的内圈沿径向向内凸出形成环形承载平台（51），多个定位柱沿周向阵列安装在承载平台（51）表面，探针卡（4）的边缘沿轴向开设有多个定位孔（41），每个定位柱（6）分别与一个定位孔（41）的位置相互对应，定位柱（6）嵌入在定位孔（41）内，每个定位柱（6）的侧面沿周向均弹性设置有多个回弹力可以调节的抵持柱（61），抵持柱（61）的末端抵持在定位孔内表面，抵持柱（61）可沿定位柱（6）的径向弹性移动。
2.如权利要求1所述的用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于，定位柱（6）还包括弹力调节结构（62），定位柱（6）的内侧沿周向设有多个容纳腔（63），每个容纳腔（63）通过一个限位孔（631）与定位柱（6）侧面连通，每个限位孔（631）内均嵌入设置有一个抵持柱（61），弹力调节结构（62）容纳设置在容纳腔（63）内，弹力调节结构（62）弹性驱动抵持柱（61）沿其自身轴线往复运动且弹力可调。
3.如权利要求2所述的用于晶圆老化测试的夹具，其特征在于，所述弹力调节结构（62）包括：弧形弹片（621）、圆柱凸轮（622）和驱动件（623），弧形弹片（621）设置在容纳腔（63）内且弧形弹片（621）的凸面抵持在抵持柱（61）靠近容纳腔（63）的一端，弧形弹片（621）沿弧面周向的一端与容纳腔（63）顶部抵持，另一端与圆柱凸轮（622）周向表面抵持，驱动件（623）可用于驱动圆柱凸轮（622）绕轴线转动。
【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，姜伟伟，
申请(专利权)人：安测半导体技术义乌有限公司，
类型：发明
国别省市：
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