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本发明涉及晶圆测试技术领域，具体提出了一种用于晶圆老化测试的夹具，其包括PCB板，PCB板固定设置在上盖板的下方，固定器将探针卡固定在PCB板的下方，PCB板盖设在下盖板上方且固定器和探针卡均位于测试腔体内，固定器的内圈沿径向向内凸出形成环...
该专利属于安测半导体技术（义乌）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安测半导体技术（义乌）有限公司授权不得商用。

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