【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及中空镀银微球,具体涉及一种聚合物中空镀银微球及其制备方法。
技术介绍
1、中空镀银微球凭借其独特的低密度、高比表面积及优异的导电、导热性能,在轻量化电磁屏蔽材料、高效催化载体、生物医学成像等领域具有重要应用价值。
2、常见的中空镀银微球主要为镀银玻璃微球和二氧化硅基镀银微球。对于镀银玻璃微球,其玻璃基底硬度高但韧性差,在加工过程中受冲击容易破裂,导致复合材料内部形成缺陷。同时,玻璃表面化学惰性强,玻璃微球化学镀依赖强酸粗化玻璃基底及贵金属钯活化,不仅会产生强腐蚀性废液还大幅增加生产成本。此外,玻璃与银层的热膨胀系数差异容易引发界面应力,导致银镀层剥离或开裂。而二氧化硅基镀银微球是以二氧化硅为模板,镀银后需通过氢氟酸腐蚀去除模板,此过程不但会产生强腐蚀性废液,存在安全与环保风险,模板去除后的残留应力还可能导致银层脆性断裂或中空结构塌缩,化学镀过程同样面临酸性废液与钯活化剂的高成本问题。
技术实现思路
1、现有技术中存在的问题是:目前,现有技术对于聚合物中空镀银微球的
...【技术保护点】
1.一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,从内到外依次包括聚合物中空微球、聚硫氨酯改性层和镀银层。
2.根据权利要求1所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,所述聚合中空微球是由热膨胀微球经体积膨胀后得到的空心的微球。
3.根据权利要求2所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,热膨胀微球经体积膨胀的倍数为2~8倍。
4.根据权利要求2所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,所述热膨胀微球包括诺力昂系列的DU 20、DU 40、DU 80、DU 100、DU 120中的一种;
5.根据权利要求1所述的一种聚合物中空镀银
...【技术特征摘要】
1.一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,从内到外依次包括聚合物中空微球、聚硫氨酯改性层和镀银层。
2.根据权利要求1所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,所述聚合中空微球是由热膨胀微球经体积膨胀后得到的空心的微球。
3.根据权利要求2所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,热膨胀微球经体积膨胀的倍数为2~8倍。
4.根据权利要求2所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,所述热膨胀微球包括诺力昂系列的du 20、du 40、du 80、du 100、du 120中的一种;
5.根据权利要求1所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,聚硫氨酯改性层的制备包括以下步骤:
6.根据权利要求1所述的一种聚合物中空镀银微球,其特征在于,镀银层是在聚硫氨酯改性后的聚合物...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。