一种基于芯片组的模块化主板扩展架构制造技术

本发明专利技术涉及模块化主板架构技术，公开了一种基于芯片组的模块化主板扩展架构包括基板、至少两个可插拔芯片模块以及可编程硅中介模块；其中，所述可插拔芯片模块通过磁吸接口模块与基板可拆卸式物理连接；磁吸接口采用Halbach永磁体阵列呈15°螺旋布局，配合电磁补偿线圈实现快速消磁防粘连；可编程硅中介模块由基础路由层以及协议转换层组成，基础路由层集成置所述基板上，协议转换层集成置可插拔芯片模块，可插拔芯片模块生成不可克隆的PUF函数，用于芯片身份认证，所述基板通过PUF函数发送验证请求，生成的唯一签名，再由所述协议转换层加载模块配置文件，支持动态协议转换与拓扑重构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及模块化主板架构技术，尤其涉及一种基于芯片组的模块化主板扩展架构。

技术介绍

1、嵌入式系统在各个领域中的应用较为广泛。单板计算机作为嵌入式系统的重要组成部分，其性能和可靠性对于整个系统的运行至关重要。

2、现有技术有，如中国专利申请cn112380162a提出的基于vpx架构的单板计算机主板。在该专利中，处理器模块分别与第一接口模块、gpu模块、mxm显卡模块和存储模块连接。处理器模块通过pcie信号线与主板扩展芯片组连接，处理器模块和主板扩展芯片组分别与vpx连接器模块连接，其中通过在主板上提供多个的接口，可满足不同的需求，提高兼容性。

3、然而，当前大多数主板架构存在若干关键技术瓶颈，限制了其在复杂多变的应用场景中的表现。

4、传统单板计算机主板结构固定，难以支持cpu、fpga（field programmable gatearray）、npu（neural processing unit）等异构计算模块的灵活扩展与热插拔操作。这种硬件静态性极大地限制了系统的适应性和可维护性。一旦需要对系统进行升级或本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于芯片组的模块化主板扩展架构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述可插拔芯片模块由液冷接口、量子触点层、功能芯片层以及电磁锁止层组成，

3.根据权利要求2所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述量子触点层用于提供电力供应，其中，量子触点层包括：

4.根据权利要求3所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述电磁锁止层包括电磁锁以及防误插导向键。

5.根据权利要求1所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述磁吸接口模块由触点层、软磁引导层、永磁体阵列以及电磁补偿线圈组成，

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【技术特征摘要】

1.一种基于芯片组的模块化主板扩展架构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述可插拔芯片模块由液冷接口、量子触点层、功能芯片层以及电磁锁止层组成，

3.根据权利要求2所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述量子触点层用于提供电力供应，其中，量子触点层包括：

4.根据权利要求3所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述电磁锁止层包括电磁锁以及防误插导向键。

5.根据权利要求1所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，所述磁吸接口模块由触点层、软磁引导层、永磁体阵列以及电磁补偿线圈组成，

6.根据权利要求2所述的模块化主板扩展架构，其特征在于，协议转换层包括tsv硅穿孔、时钟树网格以及协议桥ip核，所述tsv硅穿孔与功能芯片层垂直互连，所述协议桥ip...

【专利技术属性】
技术研发人员：辛大勇，何建伟，黎小兵，陈小兵，董磊，
申请(专利权)人：昆山嘉提信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：