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本发明涉及模块化主板架构技术，公开了一种基于芯片组的模块化主板扩展架构包括基板、至少两个可插拔芯片模块以及可编程硅中介模块；其中，所述可插拔芯片模块通过磁吸接口模块与基板可拆卸式物理连接；磁吸接口采用Halbach永磁体阵列呈15°螺旋布局...
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