埋铜块电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块电路板及其制作方法，该制作方法包括：芯板的两外层均为铜箔层，并在其中一外层的非线路区域上设有开窗位A；对芯板进行双面内层图形制作，以在芯板的两外层上分别制作出内层线路图形和焊盘，及在芯板的一外层上制作出多个围设于开窗位A外的阻流块；在芯板的两外层上均覆设绝缘层，并在与阻流块相邻的一绝缘层上设有与开窗位A相对的开窗位B；基于开窗位对绝缘层及芯板开窗得窗口；将表面粗糙的铜块间隙放置于窗口中后进行压合处理，在压合过程中借由阻流块对窗口内的胶体流动进行阻流控制，以使铜块与绝缘层及芯板牢固结合在一起。该制作方法简单合理、易于实施，所得电路板产品的可靠性和稳定性高，满足了市场需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工，尤其涉及一种埋铜块电路板及其制作方法。

技术介绍

1、随着新能源产业迅猛发展，pcb板在高功率电子产品如：电机控制器板、逆变器、电源模块等中的应用越来越广泛，同时由于led灯源、集成块、电容等大功率元件在工作过程中有集中散热、大载流的特性，这就对pcb板板面的散热性、导电性、材料机械强度、热应力等性能提出了更高的要求。

2、为提升pcb板的散热性能，目前pcb板业内的常规做法是：于pcb板上设置槽体，将大铜块（或陶瓷体）放入槽体中后进行压合处理，以实现将大铜块（或陶瓷体）与pcb板结合在一起。然而，由于铜块（或陶瓷）与pcb板上的绝缘层（如半固化片）之间的结合力不好、热传导系数不一致，从而导致在后续进行喷锡等高温制程时极易发生铜面（或陶瓷面）集中受热现象，即：导致铜块（或陶瓷）周边的绝缘层出现爆板分层等不良现象，严重影响了pcb板的成品良率。

3、为了克服上述技术问题，业内也进行了诸多技术改进，如：通过增加半固化片的张数，或者使用高含胶量的半固化片等来提升半固化片与铜块（或陶瓷）之间的结合强度，但都改善效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：所述铜块（1）的周侧面上设有外凸结构和/或内凹结构，所述窗口（4）形状与所述铜块（1）形状相配合、以实现两者卡扣连接；

3.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：在所述铜块（1）的四角位置处分别加工出半径为0.5mm～2mm的倒角。

4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：通过喷砂工艺、拉丝工艺或棕化工艺对所述铜块（1）表面进行粗化处理，并将所述铜块（1）的表面粗糙度控制在Ra≥0.15μm、...

【技术特征摘要】

1.一种埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：包括以下制作步骤：

2.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：所述铜块（1）的周侧面上设有外凸结构和/或内凹结构，所述窗口（4）形状与所述铜块（1）形状相配合、以实现两者卡扣连接；

3.根据权利要求2所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：在所述铜块（1）的四角位置处分别加工出半径为0.5mm～2mm的倒角。

4.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：通过喷砂工艺、拉丝工艺或棕化工艺对所述铜块（1）表面进行粗化处理，并将所述铜块（1）的表面粗糙度控制在ra≥0.15μm、rz≥1.5μm。

5.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：上述s2中，所述双面内层图形制作采用减成法工艺或msap工艺；其中，所述减成法工艺包括依次进行的覆膜前处理、覆抗蚀感光膜、曝光、显影、蚀刻和退膜加工工序；所述msap工艺包括依次进行的覆膜前处理、覆抗镀感光膜、曝光、显影、图形电镀、退膜、烘烤和闪蚀加工工序；

6.根据权利要求5所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：曝光资料的线宽和线距分别为4mil，曝光能量为200～250mj/cm2；显影速度为3～3.3m/min；

7.根据权利要求1所述的埋铜块电路板的制作方法，其特征在于：上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱再杰，计富强，张俊，计陆昂，
申请(专利权)人：昆山大洋电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：