【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板，尤其涉及电路板导电配件、电路板组件及电子设备。
技术介绍
1、电路板级供电通常是从专用的电源层进行供电，但当电路板规模较大，并且电路板上元器件功耗分布不均的情况下，就需要对有高功耗需求的局部区域进行单独的供电设计，通常是以增加电路板内部走线层数量或厚度来实现。这样就带来电路板整体层数增加，板厚增加，使得电路板的制造难度比较大，电路板的制造成本高。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本申请提供一种降低制造成本的电路板导电配件、电路板组件及电子设备。
2、本申请通过如下技术方案实现。
3、本申请的第一方面提供一种电路板组件，包括：电路板；至少两个导电安装座，连接于电路板，导电安装座形成有第一导电插接结构；至少一个导电件，导电件包括导电主体部以及与导电主体部连接的至少两个第二导电插接结构，各第一导电插接结构至少与一个第二导电插接结构相插接。
4、在一些实施例中，第一导电插接结构及第二导电插接结构二者中，一者为插接槽，另一者为与插接槽相插接...
【技术保护点】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电插接结构及所述第二导电插接结构二者中，一者为插接槽，另一者为与所述插接槽相插接的插接凸起，
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电插接结构为插接槽，所述第二导电插接结构为与所述插接槽相插接的插接凸起，
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导电安装座还包括环绕所述凸出部的抵接部，所述抵接部与所述电路板的面向所述导电主体部的表面相抵接。
5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述...
【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电插接结构及所述第二导电插接结构二者中，一者为插接槽，另一者为与所述插接槽相插接的插接凸起，
3.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电插接结构为插接槽，所述第二导电插接结构为与所述插接槽相插接的插接凸起，
4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述导电安装座还包括环绕所述凸出部的抵接部，所述抵接部与所述电路板的面向所述导电主体部的表面相抵接。
5.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括垫块，所述垫块可拆卸地套设于所述插接凸起的外周，且抵接于所述导电安装座与所述导电主体部之间。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电主体部为扁平状结构，所述导电主体部的厚度方向与所述电路板的厚度方向相一致。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述导电件设有两个以上，至少一个所述导电件的所述导电主体部形成有多个间隔设置的第三导电插接结构，所述导电件的各所述第三导电插接结构能够与另一所述导电件的任一所述第二导电插接结构相插接。
8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第三导电插接结构为插接孔，所述第二导电插接结构为与所述插接孔相插接配合的插接凸起，
9.根据权利要求1至5、8中任一项所述的电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：董墨，孟祥龙，李子晋，
申请(专利权)人：上海东方算芯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。