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本发明公开了一种埋铜块电路板及其制作方法，该制作方法包括：芯板的两外层均为铜箔层，并在其中一外层的非线路区域上设有开窗位A；对芯板进行双面内层图形制作，以在芯板的两外层上分别制作出内层线路图形和焊盘，及在芯板的一外层上制作出多个围设于开窗位...
该专利属于昆山大洋电路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山大洋电路板有限公司授权不得商用。

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