【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及覆铜板固化工艺，具体涉及一种pi基高耐热挠性覆铜板及其梯度固化工艺。
技术介绍
1、pi基高耐热挠性覆铜板是一种以聚酰亚胺（pi）为基材的覆铜板，具有优异的高温耐热性、柔性以及电气性能。传统的覆铜板材料在高温、高频或者高湿等环境下的稳定性和可靠性已经无法满足现代电子设备的需求。因此，研发高耐热、良好挠性的覆铜板材料变得尤为重要。
2、梯度固化工艺是为了优化pi基覆铜板的制备工艺而提出的一种新方法。现有固化工艺中，由于聚酰亚胺基材与铜箔热膨胀系数差异显著，通常采用的单一的升温/降温速率，缺乏温度场的精确控制，导致不同区域产品内部产生巨大热应力，固化后存在翘曲变形严重的问题，难以兼顾高耐热树脂体系的充分固化与聚酰亚胺基材的热保护，导致影响后续产品良率。
技术实现思路
1、为了上述解决现有技术中的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种pi基高耐热挠性覆铜板及其梯度固化工艺，所采用的技术方案具体如下：
2、本专利技术提供了一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工...
【技术保护点】
1.一种PI基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述工艺包括：
2.根据权利要求1所述一种PI基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述热应力积累指标的获取方法包括：
3.根据权利要求1所述一种PI基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述子温控区域的获取方法包括：
4.根据权利要求1所述一种PI基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述调温幅度的获取方法包括：
5.根据权利要求1所述一种PI基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述形变滞后时间的获取方法包括：
6....
【技术特征摘要】
1.一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述工艺包括：
2.根据权利要求1所述一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述热应力积累指标的获取方法包括：
3.根据权利要求1所述一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述子温控区域的获取方法包括：
4.根据权利要求1所述一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述调温幅度的获取方法包括：
5.根据权利要求1所述一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述形变滞后时间的获取方法包括：
6.根据权利要求5所述一种pi基高耐热挠性覆铜板的梯度固化工艺，其特征在于，所述热应力-形变互相关函数的获取方法...
【专利技术属性】
技术研发人员：王超，宋淑平，姜智辉，姜波，陈海燕，
申请(专利权)人：招远春鹏电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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